低表面能涂层改写面积比规则

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今天，消费类技术推动着对密集和更小装置的需要，表面安装器件的组装工艺随之变得越来越难。对于包含各种元件的电路板，涂布在电路板焊盘上的焊膏体积变化范围很大，人们试图使用各种技术保证始终一致地涂 布适当体积的焊膏。
2 f/ q' ^: s1 V% N  G9 ]" Y# i6 W这些技术包括根据目标器件蚀刻阶梯网板，提高电铸镍网板孔的侧壁的光滑度，以及更新网板材料的激光切割技术。
& ~: z- \$ j" ^- @; M, \( l面积比
目前，越来越多地根据面积比来设计网板孔，在IPC 7525 B中明确地作了规定。面积比必须大于0.66，这个数值是阈值，提出这个阈值是为了保证焊膏能够一致地从网板释放，称为转移效率。转移效率是从网板孔释放的焊膏与孔的理论(而不是实际的)尺寸纸币，用百分数表示。
( p- R) t" u+ G3 Y- B3 \面积比公式是:孔的面积/孔壁的面积。
6 {( B% b5 s( z( _/ ]" ]行业普遍接受的转移效率是80%或更大一些，作为焊膏是有效地“良好"涂布的阈值。我们广泛地研究了现有的文献，没有找到这个数字的源头。我们找到自1990年代初以来的几乎所有数据，用今天的各种材料作了试验，包括使用各种独特或者新颖的刮板设计对孔进行填充;使用有“独特"尖角的电铸网板;以及使用现代激光技术制作的梯型孔。
; K" \* a# J4 ?1 ^+ X8 Z5 [0 I我们将在面的讨论看到，影响转移效率的不只是这个简单的公式，因此，需要一个复杂-些的公式为每个工艺精确地确定转移效率的阈值。
8 w- z6 G) `  H( f/ m  {9 w- G孔的填充
7 g* U. D. I9 E/ f7 h9 O! K' W面积比公式假定了孔是100%填充。在印刷时，对网孔的填充是综合刮板类型(刮板的迎角、叶片弯曲等)、印刷速度、和印刷使用的焊膏特性而实现的。关于孔的有效填充，已经发表了许多论文;但是，这些论文都没有证明，焊膏从网板孔释放之前是100%地填充的。
对刮刀迎角，刮刀材料的类型，刮刀边缘的处理，以及各种超声波或者振动刮刀，这些因素都进行了测试，这些研究认为这些因素提高了焊膏的涂布/转移效率。有的研究认为，把更多材料填入孔中，可能会导致与释放特性有关的其他问题。施加压力对孔进行填充，以及五阻焊膜界定焊盘的密封不良，那么，在模板与板接触的一侧，会有少量助焊剂泄露到孔对应的焊盘四周围。根据表面化学的新原理制造的助焊剂较容易转移到焊盘上，减少网板表面.上聚积的助焊剂，因而也减少了网板的清洗擦拭。
# V1 a$ U, k. ]* q) T阻焊膜界定焊盘和无阻焊膜界定焊盘
! P% @( N  V" M" E* y最新的工作也说明阻焊膜界定焊盘(SMDP)和无阻焊膜界定焊盘(NSMDP)对转移效率的影响。在我们看来，SMDP对转移效率的影响可能和SMDP引起的额外的表面能有关，而使用NSMDP时没有额外的表面能。
3 C. V' ^" \" s9 C) @和表面有关的性质
' X) [0 [0 ]/ G3 a1 G+ [' Y通过网板把焊膏印刷到PCB表面上，从表面/界面化学的角度看，这是非常复杂的过程。焊膏通过网板的孔成功地印刷到电路板上，这个过程与多个不同现象有关。其中的一-些现象可能是表面/界面化学性质的问题，而不是材料特性的问题。下面列出和表面有关的特性，这些特性可能对焊膏的印刷和焊膏在表面上的粘着有影响:
; @( A1 O6 M9 R2 D' L; L1.网板表面的表面化学性质，尤其是网板面对PCB的一侧和网板孔的侧壁。
2.待印刷表面的表面化学性质。
3.助焊剂混合物的表面化学性质。
4.焊料球的表面化学性质(通常可以忽视，除非焊料颗粒的尺寸<1微米)。
5.助焊剂混合物的表面张力。
6.助焊剂中有表面活化剂(减少剂、表面活性剂等)。
7.网板表面和焊膏的总接触面积。
8.焊膏和印刷表面的总接触面积。
" D" I0 ~( E* o& N9.表面形态/粗糙度。
10.重力。
我们应该提到，我们使用“表面自由能这个术语来描述一个具体材料的表面时，我们实际上是在说，这种材料表面的化学性质。分子和原子之间的相互作用有许多不同的方式，包括共价键、离子键、氢键和范德瓦尔键，正是分子和原子之间的这些相互作用，不仅决定着材料的众多特性，也决定着它们的表面性质。焊膏是一种复杂的材料，可以把焊膏和表面之间的吸引、排斥看作这些力的相对强弱的结果。换句话说，这些最基本的相互作用力决定表面和材料之间的众多相互作用。为了帮助读者了解，表面、界面化学性质的差异和把焊膏印刷到板上有什么关系，我们将分别解释每个问题，然后再把这些问题都集中起来，提供更有普遍性的指引，来帮助读者选择材料。

多言数穷

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