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作品名:[AD 9][2层]MT6622+BM5064 BT MODULE 原理图和PCB源文件
0 t, J/ C% V' F/ s( N# H5 |9 l
) K0 c; \( ?/ ]8 |% y3 Q7 ^$ I文件描述; ~" s7 h& A8 E% F3 ~ w* W7 G" p
2. 软件版本:AD 9 i1 e# b! z1 j. v+ S z% S
3. 层数:2层板: f( G2 ^4 ?" T1 ~
4. 用到的主要芯片:MT6622+BM5064 BT MODULE
/ Y& D; k$ c. l7 C2 T; {# p. W5. PCB尺寸:19.2mm*36.1mm# |9 o! d/ G+ m- M
2 l; B& g% b3 Y
作品截图如下:, c4 E2 I1 }+ V: y
顶层截图:
4 t) |. x y. x' {' D. W |
z: ?3 e6 h' K) Z+ Y5 P0 M# X+ _: m2 m& u- A7 P) h& k" O7 {) R
底层截图:! ~ X+ K7 U7 s/ K2 z
4 T9 x) S) L( k' j! U9 N% v$ v7 x1 ~& a! s& o" z7 |
全层截图:
e( @. u2 k% q( p$ t
/ e$ x) b' Z$ |# `- H
q6 \/ Z1 O2 h4 b& P/ k叠层信息截图如下:0 x" V/ ^( e, E" Y
$ X6 J @( P2 \
. [( K, Z9 v4 j4 UBOM:
3 x! ]; E9 p% [( [5 FComment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | | | BTA50 | 1 | U7 | BM | SQFP40P700X700X245-64N | 1 | 1uF | C2, C5, C6, C7, C8, C9, C12, C13, C14, C18 | CAP-0402 | 10 | NC | C3, L1, L3, L4, R1, R2, R5, R33 | RES-0402 | 8 | NC | C4, C15 | CAP-0402 | 2 | 1.5pF | C10 | CAP-0402 | 1 | 2.2uF | C16 | CAP-0402 | 1 | 1uF | C17 | RES-0402 | 1 | 2.7nH | L2 | RES-0402 | 1 | 15k | R6 | RES-0402 | 1 | 1k | R9 | RES-0402 | 1 | 0ohm | R31 | CAP-0402 | 1 | 0ohm | R32 | RES-0402 | 1 | U1 | U1 | QFN40P505X505X80-40N | 1 | LFB182G45SG9A293 | U2 | LFB2G45 | 1 | GDFLASH | U3 | GDFLASH | 1 | XTAL | X1 | DWDFW | 1 | Comment | Y1 | S3X6 | 1 | : u+ Y5 [! D& a8 u3 F, b
附件:
' v# f$ b4 m: |4 w$ U原理图和PCB源文件如下: O; _2 z9 a( S9 D( r" M
! w5 o: t9 S4 ~6 a* L l# V& I2 V* V0 L# T" k4 g7 f3 Z
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