[AD 15][2层] 网路通信模块设计（ENC28J60+REG1117-3.3）原理图、PCB源文件

Maugham_2

作品名：[AD 15][2层] 网路通信模块设计（ENC28J60+REG1117-3.3）原理图、PCB源文件
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文件描述
% Y( z& I# D' T& _$ {, X8 r: ^1. 作品用途：网路通信模块设计
, S& O/ P" P0 m2. 软件版本：AD 15
3. 层数：2层板
4. 用到的主要芯片：ENC28J60+REG1117-3.3
5. PCB尺寸：80mm*40mm

+ Q/ H; N. v( a0 E作品截图如下：

全层截图：
4 q: C/ U/ F1 V; o/ Q
叠层信息截图如下：
: _; M  S) ~' ~* w3 s7 G
0 H- Q* z3 g8 l- V4 FBOM：
/ O4 o9 R0 o3 [  h4 l. L! c* ^$ c

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
Cap Pol3	C1, C10, C11	1812	3
Cap	C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C12, C13	C0805	10
HR911105	J1	HR911105A	1
Inductor	L1	AXIAL-0.5	1
Header 10	P1	HDR1X10	1
Res2	R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11, R12, R13, R14, R15, R16, R17, R18, R19	C0805	19
ENC28J60	U1	DIP-28	1
REG1117-3.3	U2	ZZ311	1
XTAL	Y1	XTAL	1

附件：
# m; }% V8 K" U6 Y3 \# j, J2 H原理图和PCB源文件如下：

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