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[AD 15][2层] MP3(STA013+1770+MAX232)原理图、PCB源文件

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发表于 2020-2-19 17:39 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名:[AD 15][2层] MP3(STA013+1770+MAX232)原理图、PCB源文件
* D" A1 x6 s7 G8 ~6 o
$ s7 I! I: @; r! J2 R+ \) f( `* Y文件描述# N1 D( m. W8 R/ M: m; _) H
1. 作品用途:MP3
9 H8 O+ l  s( P1 v2 Z2. 软件版本:AD 156 w4 t* ?* F+ O$ e
3. 层数:2层板
' i* v/ Q2 g3 j' q" L. F, G4. 用到的主要芯片:STA013+1770+MAX232
1 J* q( }8 u$ J5. PCB尺寸:127mm*85mm
2 W4 l7 t+ v" Y/ s' l9 _2 }/ g4 A- x/ f: u) {5 K$ ^
作品截图如下:
  H) @$ Q4 M& @3 K. D6 G顶层截图:# y% E! a. i* ]& r- f/ x# \
- M3 F1 N4 z2 l9 H, R4 N+ Q
底层截图:5 e0 e4 S* \& N$ e

* @, n+ s, F, g5 w0 x- V  r/ R" A全层截图:: ?5 d1 q& E% M* f
; V! A% f- w" e0 C
叠层信息截图如下:
4 y: T+ M. f$ k8 T. ?1 Y% M
, t3 c# C4 o0 [1 s+ P" VBOM:2 M$ K! |; x# i5 `& N8 i# T
Comment(属性)Designator(位号)Footprint(封装)Quantity(数量)
Cap SemiA_C1, A_C2, A_C3, A_C4, A_C5, A_C6, A_C7, A_C8, A_C9, A_C10, A_C11, B_C1, B_C4, B_C6, B_C9, B_C10, C_C2, C_C3, D_C1, D_C2, D_C3, D_C40805
22
Res3A_R1, A_R2, A_R3, A_R4, A_R5, A_R6, A_R7, A_R8, A_R9, B_R1, B_R2, B_R3, B_R4, B_R5, B_R6, B_R7, C_R1, F_R10805
18
Cap Pol3B_C2, B_C3, C_C41210
3
Cap Pol3B_C5C_model
1
Cap Pol3B_C7, B_C8, C_C1D_model
3
Cap Pol3C201206
1
LEDDS1, DS20805
2
E_C1, E_C2, E_C3, E_C41206
4
ISPG_JP1ISP_2
1
Phonejack3J1耳机插座3
1
USBJ2USB
1
D Connector 9J3232_9PIN
1
sdJ5SD Card
1
3310J6nokia3310
1
Header 5X2N_JP1ISP_2
1
N_R1, N_R2, N_R3, N_R40805
4
SW-DPSTS1, S2, S3, S4, S5, S6key_top
6
STA013U1STA013
1
1770U2pcm1770
1
CYT117U4CYT117
1
MAX232U5NSO16
1
mega16LU6贴片Mega16L
1
晶振X1jinzhen
1
附件:
5 M9 j* O. A6 |0 o7 G原理图和PCB源文件如下:
2 u: c( b8 C" z2 s; h
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% R: \% e. }/ S; R# B; H  I0 T1 |
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