[AD 16][2层]CC2530加功放 已量产PCB源文件

Wind_sor2

作品名：[AD 16][2层]CC2530加功放 已量产PCB源文件
% `: d4 `3 P- g- Y  a. v
文件描述
: o( w: l3 Z2 {! r5 C2 P' T1. 软件版本：AD 16
2. 层数：2层板
3. 用到的主要芯片：CC2530
8 `6 j* w/ @/ I  X! @6 \4. PCB尺寸：31mm*18mm
; \) Y  D  g( A
% J2 \) O5 _6 A& K/ p6 i3 q2 h作品截图如下：
全层截图：
. |! F/ s% ?2 @) D6 y

* R0 p5 D* k* S. j叠层信息截图如下：
  s9 [; ^9 t) _0 Z, C# K1 Z' V0 d% v- o, G

BOM：
- [" P- w. _- p- P3 R$ {1 x) @

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
105	C1, C18	C0402	2
104	C2, C3, C4, C5, C7,  C9, C23, C24	C0402	8
221	C6	C0402	1
225	C8, C10	C0402	2
1R0	C11, C17	C0402	2
180	C12, C16	C0402	2
2R2	C13, C14, C15	C0402	3
270	C19, C20	C0402	2
150	C21, C22	C0402	2
1nH	L1	L0402	1
2.2nH	L2, L3, L4	L0402	3
Header 2	P2, P4	HDR1X2	2
IPX	P3	IPEX	1
10K	R1	R0402	1
56K	R2	R0402	1
(NC)	R3, R6, R8	R0402	3
20R	R4, R7	R0402	2
100R	R5	R0402	1
1K	R9, R10	R0402	2
CC2530	U1	PVQFN-N40	1
RFX2401C	U2	RFX2401C	1
MAX3485EESA	U3	SO8	1
32M	X1	XT-SMD3225	1
32.768K	X2	XT_3	1

- B, }/ V: T$ y2 ]+ Q3 L% Y附件：
PCB源文件如下：

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1 S# i) F! Z& H! B+ Y/ _) S: R

tgwi1999

请问，这你个量产的模块点对点长时间通讯距离可以达到多远