坛友们画4层板时候，TOP和BOTTOM铺地吗？

Amy_1228 · 发表于 2020-2-19 12:00

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天天在线 · 发表于 2020-2-19 12:25

可以考虑铺上

FI_E · 发表于 2020-2-19 12:31

看个人喜好吧，不过铺地不建议太近，建议一般都是两倍线宽以上

guiguicai · 发表于 2020-2-19 17:40

其实表层铺地的主要作用是防止PCB应力变形。

guiiuytr · 发表于 2020-2-19 17:43

如果元器件众多，铺地铺的支离破碎的还不如不铺。

jiuiyuop · 发表于 2020-2-19 17:47

我一般不铺。

micgieo · 发表于 2020-2-19 17:51

4层以上，TOP和BOT都没铺过地。除非散热或者电流要求，会小面积铺铜。

off365 · 发表于 2020-2-19 17:57

上四层板的话元件密度和走线密度都蛮高，所以空白区域不多一般不铺，如果过空白区域多建议做一下铜平衡处理、铺铜或者用高TG值的板材

pcb-end · 发表于 2020-2-19 17:58

个人习惯一般不铺，除非用来保护敏感线路才会在表层用GND线条隔开，或者GND平面不完整、面积不够等情况才考虑表层铺地。双面板都只铺一面，板子看的清爽，调的开心

yujophug · 发表于 2020-2-19 17:59

顶层底层都铺铜，然后多打一点过孔，保证接地良好。

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