[AD 10][4层]LPC2478FDB208工控板（MCP1702T-3302E/CB+AM29LV160DB(2M)+XC9216A3...

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2 `& a5 L% N$ |$ {+ w9 i* P[AD 10][4层]LPC2478FDB208工控板（MCP1702T-3302E/CB+AM29LV160DB(2M)+XC9216A33CM）原理图和PCB文件

8 d) H; W0 Y% c& V文件描述
" G5 l) W) r$ I1. 作品用途：LPC2478FDB208工控板
7 H" n+ ^! e1 h) Q$ H' I2. 软件版本：AD 10
3. 层数：4层板
4. 用到的主要芯片：MCP1702T-3302E/CB+AM29LV160DB(2M)+XC9216A33CM
" @" _" B* g, D" M' ~6 Z5. PCB尺寸：73*89 mm

; ?9 U3 m6 U- l8 @1 }作品截图如下：
  O: {% i# Z0 b3 V1 j顶层截图：


底层截图：
- G- |0 z1 L+ F# ^8 t8 J
4 m) d1 @. T8 e! n% m+ y8 Z* h; Q
全层截图：

叠层信息截图如下：
( K  m8 h6 ]. N, S
BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
100uF/6.3V	C1	2816C	1
104	C2, C9, C10, C11, C12, C13, C14, C15, C16, C17, C18, C19, C20, C21, C22, C23, C36, C37	0603	18
1500p	C3, C4	0603	2
105	C5, C6	0603	2
10uF/10V	C7	2816C	1
100uF/6.3V	C8	D#	1
0.1uF	C24, C29, C30, C32, C33, C38, C39, C40, C41, C42, C43, C44, C45, C46, C47, C48, C49, C50, C51, C52, C53	0603	21
22p	C25, C26, C27, C28	0603	4
22uF/10V	C31	A#	1
10uF/10V	C34, C54	0805C	2
22uF/6.3V	C35, C55	1206C-2	2
磁珠	CZ1	CR1608-0603	1
UART	J1	HDR1X5	1
JTAG	J2	MHDR1X9	1
Header 25X2A	J3	DPIN25-2	1
Header 25X2A	J4	DPIN25-1	1
JUMP	J5, J6, J7, J8, J9, J10	JUMP	6
JMP1	JMP1	SJMP	1
FPC座 3005UP	P1	FCC30.3.2	1
4.7uH/1A	PL1, PL2	L2.68	2
10R	R1	0603	1
10K	R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11, R12, R15, R19, R40	0603	14
100R	R13	0603	1
RESET	R14	0603	1
0R	R16, R17, R18	0603	3
10K/NC	R20, R21	0603	2
1.5K	R22	0603	1
4.7K	R23	0603	1
100K	R36, R37	0603	2
10K	R38	0603R	1
15K	R39	0603	1
RESET_B	SW1, SW2	SW_PB	2
47uF/10V	TC1	1210C-1	1
220uF/10V	TC2, TC3, TC4	2816C	3
LPC2478FDB208	U1	LPC2478	1
HT82V731	U2	sop-8	1
SP809EK-2-6/TR	U3	VTSOT-23	1
MCP1702T-3302E/CB	U4	VTSOT-23	1
HY57V561620FTP-H	U5	TSOP54	1
AM29LV160DB(2M)	U6	TSOP48	1
K9F1208UDM	U7	TSOP48	1
XC9216A33CM	U8, U9	SOT-25	2
12	Y1	12M	1
32.768	Y2	OSC	1

附件：
原理图和PCB文件如下：

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