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作品名：[AD 16][2层] 2.4G无线产品-DS-SF381 RX（RX_Module+PHONEJACK）原理图+PCB文件
. e3 Q* b! ?; z4 n1 ~- Z( ^4 z7 W- ]! Y0 h( y9 k
文件描述* L3 f+ D( K) g# F- L0 i
1. 作品用途：2.4G无线产品; a4 t5 R2 I' p8 G- f3 X' M
2. 软件版本：AD 169 |$ b: _- x* Z, t: Z
3. 层数：2层板
6 K7 y7 S" _$ k% W4. 用到的主要芯片：RX_Module+PHONEJACK
. v; D" |) Y% \7 f9 e' k5. PCB尺寸：43.9mm*38.3mm6 q0 p0 }+ L0 Z
7 r. p! a+ ~3 m1 `
作品截图如下：
3 @* O) [# w5 m/ b" h+ k/ X9 u全层截图：7 X, {' |# @ Z* P. y l
3 N _. F& S _* O$ X
& t% ]* r/ ~* _# u7 I, b3 s% }叠层信息截图如下：
! }6 y9 R+ R# K% b* p4 R
3 r- @; X/ Q! l7 k/ [
" R3 U7 E# I% u" D- b" \BOM：% ]. B G+ ?; i, Z0 `& N5 h
| Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | 220uF | C3, C4 | RB.1/.2 | 2 | | Comment | C5 | 0603B | 1 | | CN-12L | CON1 | CN-12M | 1 | | RED | D2 | LED3 | 1 | | Comment | PJ1 | MAXWISE-PJACK | 1 | | VOL- | SW4 | SW.TACT-BUTSU | 1 | | VOL+ | SW5 | SW.TACT-BUTSU | 1 |
* A6 Q: M1 i6 N
附件：
( j+ V, S/ M, F i8 F2 ~8 B原理图和PCB源文件如下：
6 z+ x9 q) X3 a+ x! w) i- `* A9 i8 \$ P* ]) Y
3 f- J" i2 c/ m/ K) F+ s |
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发表于 2020-2-18 15:21
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