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对于一个电子工程师来说，在单片机的电路设计中电磁干扰不仅关系了单片机在控制在中的能力和准确度，还关系到企业在行业中的竞争。对电磁干扰的设计本文主要从硬件和软件方面进行设计处理，下面就是从单片机的PCB设计到软件处理方面来介绍对电磁兼容性的处理。 1 c9 T* I0 z6 Y& {1 b' j
影响EMC的因数 1．电压
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3 X2 D! J' ]; v% N1 ?# D电源电压越高，意味着电压振幅越大，发射就更多，而低电源电压影响敏感度。
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2．频率
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$ I9 a5 ~' W0 \6 l% i9 x高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中，当器件开关时产生电流尖峰信号；在模拟系统中，当负载电流变化时产生电流尖峰信号。
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7 b& I$ P' x; S3．接地
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在所有EMC题目中，主要题目是不适当的接地引起的。有三种信号接地方法：单点、多点和混合。在频率低于1MHz时，可采用单点接地方法，但不适宜高频；在高频应用中，最好采用多点接地。混合接地是低频用单点接地，而高频用多点接地的方法。地线布局是关键，高频数字电路和低电平模拟电路的接地电路尽不能混合。 [) z, m% `: G$ ?- ?$ @
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4．PCB设计
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! o% D4 n/ ]- r% i( h& p适当的印刷电路板（PCB）布线对防止EMI是至关重要的。
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9 W; b/ I$ x; K1 O: z: {0 U1 p- V: T( l5．电源往耦5 }* n6 G' A1 P/ ^- `
" u; _# z3 P4 w当器件开关时，在电源线上会产生瞬态电流，必须衰减和滤掉这些瞬态电流。来自高di/dt源的瞬态电流导致地和线迹“发射”电压，高di/dt产生大范围的高频电流，激励部件和线缆辐射。流经导线的电流变化和电感会导致压降，减小电感或电流随时间的变化可使该压降最小。 |
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发表于 2020-2-18 14:56
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