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2 z% ^4 [4 s+ r1 q% X; U1 D[AD 10][2层]Freescale MC9S12DG128核心板( MC9S12DG128BMFU)原理图和PCB文件" {5 h' [9 {& X6 _$ A8 C) O
K9 p; f1 `; q/ h$ r" c' s
文件描述$ t3 [. o: ~4 D+ i7 @9 w0 F
1. 作品用途:Freescale MC9S12DG128核心板6 L; o4 X+ r( V2 R
2. 软件版本:AD 10: p# H. x4 p( Y7 _
3. 层数:2层板
9 D/ r! O. n: U4. 用到的主要芯片:MC9S12DG128BMFU7 X9 P0 c' {6 ?( ~* B4 X) P) B
5. PCB尺寸:40*40 mm
/ r" @9 t% \) n0 W. u/ a. m4 p) W) R8 U) m' P) a' M( S* E+ \
作品截图如下:
5 G! z0 N% H& p6 s: j" a5 j顶层截图:
8 H: T2 `- l I a- {
5 Y( k9 R, H7 F( |' ]0 A% i
/ P* g! H! t3 V底层截图:
3 `* w6 V( w6 g+ {) X2 j
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; C+ c8 Z- Q& X* b- f2 w全层截图:' [$ M# e- s! T4 P
0 `' D8 E/ R7 T9 ]叠层信息截图如下:( W; B9 L" w0 Z( \5 P7 z! ?4 ~. W9 U
% q9 M$ C8 n- {, w6 {
BOM:
* u! n1 s* ?8 x% YComment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | | | CC2012-0805 | 9 | Header 2 | | HDR1X3 | 1 | Header 4X2 | | HDR2X4 | 6 | SW | | CHM6 | 1 | 22pF | C1, C2 | CR2012-0805 | 2 | 0.01uF | C4, C7, C10, C21 | CR2012-0805 | 4 | 0.1uF | C11, C14, C17 | CR2012-0805 | 3 | 47uF | C12 | CC3225-1210 | 1 | 10uF | C13, C16, C19 | CC3225-1210 | 3 | 4.7K | R3 | CR2012-0805 | 1 | 100 | R4 | CR2012-0805 | 1 | 10M | R14 | CR2012-0805 | 1 | 3.3K | R16 | CR2012-0805 | 1 | 51 | S1 | CR2012-0805 | 1 | MC9S12DG128BMFU | U1 | 841B | 1 | 16M | Y1 | JZ | 1 | Header 3X2 | [NoValue], [NoValue], BDMIN | HDR2X3 | 3 | 1K | [NoValue], [NoValue], [NoValue], [NoValue], [NoValue], [NoValue], [NoValue], [NoValue], R1 | CR2012-0805 | 9 | 附件:( b* R3 g2 u7 D
原理图和PCB文件如下:
8 G1 G( X- T! P
4 V0 h( h+ I; a3 s/ B I0 k* ~2 M' l" g$ W6 y' Y
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