[AD 10][2层] 艾美特风扇触摸板（WTC801SPI）原理图、PCB源文件

Maugham_2

作品名：[AD 10][2层] 艾美特风扇触摸板（WTC801SPI）原理图、PCB源文件


文件描述
( T( c- ~  O( J/ T5 I1. 作品用途：触摸板
  r9 t+ P3 o& E- {2. 软件版本：AD 10
3. 层数：2层板
! [+ s) M4 P. `  w+ i4 h8 c; y: a4. 用到的主要芯片： WTC801SPI
$ ^- _7 W0 s7 F& Q4 L4 @5. PCB尺寸：
# d( Q, Q7 @  I) K# l4 g0 E
' ~( a2 w$ s/ Q; t* E8 k
8 J- U0 W- w* a; E作品截图如下：
顶层截图：
6 }& m2 u' R/ D2 N+ g1 L; t4 E! ?
  e4 }" ]6 F" q* }0 ?底层截图：
, x  {2 _8 n6 o) w: Q) X- O& C
6 Y( E# l( J: Y, u* \9 g全层截图：
+ b; p. _& r3 C" o2 a
叠层信息截图如下：
0 p& h5 y' d8 f
BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
0.0047uF~0.022uF	C1_1, C1_1_1	0805	2
104	C2_1, C2_1_1	0805	2
CON1	J1_1, J1_1_1, J2_1, J2_1_1, J3_1, J3_1_1, J4_1, J4_1_1, J5_1, J5_1_1, J6_1, J6_1_1, J7_1, J7_1_1, J8_1, J8_1_1	Pad_1	16
HEADER 8	JP1_1, JP1_1_1	slid_4	2
HEADER 4	JP2_1, JP2_1_1	HDR1X4	2
HEADER 1	JP3_1, JP3_1_1	HDR1X1	2
HEADER 2	JP4_1, JP4_1_1, JP5_1, JP5_1_1	HDR1x2	4
1k	R1_1, R1_1_1, R2_1, R2_1_1, R3_1, R3_1_1, R4_1, R4_1_1, R5_1, R5_1_1, R6_1, R6_1_1, R7_1, R7_1_1, R8_1, R8_1_1, R9_1, R9_1_1, R10_1, R10_1_1, R11_1, R11_1_1, R12_1, R12_1_1, R13_1, R13_1_1, R14_1, R14_1_1, R15_1, R15_1_1, R16_1, R16_1_1	0805	32
10K	R17_1, R17_1_1, R18_1, R18_1_1	0805	4
WTC801SPI	U1_1, U1_1_1	SSOP28N	2

附件：
$ Z9 |6 I! T& E- u/ n" g5 [. s原理图和PCB源文件如下：
/ Q+ V! k0 n0 t1 x( s  z2 L9 e" C

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