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[allegro16.6][2层]TWR-WIFI-G1011MI 802.11b Wi-Fi 塔式系统模块(GainSpan)(GS10...

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发表于 2020-2-18 10:25 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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[allegro16.6][2层]TWR-WIFI-G1011MI 802.11b Wi-Fi 塔式系统模块(GainSpan)(GS1011MIP+TL6700AF160QG+ICL3232)原理图和pcb文件. |5 R& |2 A, U$ H8 @4 A

- D' C1 O5 x% @0 k  {8 B# t4 ?文件描述:
5 C7 C, ~& v7 k  F5 j7 w% ]$ L/ @
# E& J* P! \6 ^9 Q$ x% T1. 作品用途:TWR-WIFI-G1011MI 802.11b Wi-Fi 塔式系统模块(GainSpan)
2 n+ l4 ?. w7 K$ b+ b2. 软件版本:allegro16.6
$ g! t5 K2 F  l1 ]3. 层数:2层! a: {: d* q8 U( U0 F
4. 用到的主要芯片:GS1011MIP+TL6700AF160QG+ICL32320 O6 b; j1 e7 e
5. pcb尺寸: 3543* 3175 MIL
1 v! C- C3 C  d  W* E2 |0 T( n5 i
作品截图如下:- M0 A# }- A6 r7 f0 {
0 B, T8 n2 {( ^8 L* b& a
顶层截图:$ y1 n" q4 C$ O6 S

$ g8 _# M2 I7 E1 P; j5 t底层截图:
; {5 \$ W" j' F: L: r
2 ]9 P: G0 |" s
, ?+ n; r/ b* `. k全层截图:2 q# _$ o5 J: o4 b) ~4 A. f

0 Z0 }# t; C+ B5 E+ Q7 X6 O7 x- g$ F! E# ]' Y# Z
叠层阻抗信息如下:
0 r) m9 G2 H# ~0 t0 ^- f
& x: B, X2 B! L# a8 [7 VBOM:
. t6 Y# u$ m* p
Bill of Material Report (Condensed)
SYM_NAMECOMP_DEVICE_TYPECOMP_VALUECOMP_CLASSQUANTITYREFDES
名称类型属性类别数量位号
CC0402_25CAP_NP_CC0402_25_DISCRETE_0.64M0.1UFDISCRETE5C1; C2; C3; C4; C5
CC0402_25CAP_NP_CC0402_25_DISCRETE_0.55M1.0UFDISCRETE2C15; C16
CON164_1MM_FINGERPCI_EXPRESSX16_A_CON164_1MM_FINPCI EXPRESS 164 TWR SYS PRIMARYIO1J1
CON164_1MM_FINGER_CUSTOMPCI_EXPRESSX16_CUSTOM1_CON164_1TWR SYS SECONDARY EDGE PCI EXPRESS 164IO1J8
CONN_DB9_PLG_RADB9_M_CONN_DB9_PLG_RA_IO_12.93MDB9IO1P1
HDR2X4CONN_HDR_4X2_HDR2X4_IO_8.6MM_21HDR_2X4IO1J10
HDR103CONN_HDR_3X1_HDR103_IO_8.6MM_21HDR TH 1X3IO6J3; J6; J7; J9; J11; J12
HDR205CONN_HDR_5X2_HDR205_IO_8.38 MM_HDR 2X5IO2J4; J5
LED0805_1A2CLED_1A2C_LED0805_1A2C_IC_0.5MM_GREENIC1D1
LED0805_1A2CLED_1A2C_LED0805_1A2C_IC_0.5M_1ORANGEIC3D2; D3; D4
MH551P256MOUNT_HOLE_MH551P256_0.1MM_280-Mounting HoleIC2BH1; BH2
MODULE48P_050_900X1280GSM1011MIP_MODULE_48P_MODULE48PGS1011MIPIC1U2
PJ-202BDC POWER JACK_PJ-202B_IO_11.2MMCONN PWR 1IO1J2
RC0402_25RES_RC0402_25_DISCRETE_470-75390DISCRETE25R1; R2; R7; R8; R9; R10; R11; R12; R13; R14; R15; R40; R41; R42; R43; R44; R45; R46; R47; R48; R49; R50; R51; R54; R55
RC0402_25RES_RC0402_25_DISCRETE_470-755510KDISCRETE8R3; R16; R18; R19; R20; R21; R22; R52
RC0603_OVRES_RC0603_OV_DISCRETE_470-7545330DISCRETE4R4; R5; R6; R53
SW4G_SPST_6P9X6P2SW_PB_ESW_SW4G_SPST_6P9X6P2_IC_TL6700AF160QGIC3SW4; SW5; SW6
SW_SPDT_2P54_4P5X7_THSW_MAG_SPDT_SW_SPDT_2P54_4P5X7_FT1D-2M-ZIC2SW1; SW2
TEST_LOOPTESTLOOP_TEST_LOOP_IO_4.8MM_210TEST POINT BLACKIO1TP1
TEST_LOOPTESTLOOP_TEST_LOOP_IC_4.8 MM_21TEST POINT WHITEIC9TP2; TP3; TP22; TP23; TP24; TP25; TP26; TP27; TP28
TSSOP16ICL3232_TSSOP16_IC_1.1 MM_312-7ICL3232IC1U1
附件:5 c- ]1 b3 k* B! n
原理图和pcb文件如下:
" @8 J4 ^. f# U4 B, E( t
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