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# Z V* R# q. B% Y1 U[AD 10][2层]一个LVDS 信号 FPC 软板（FPGA+IC4+'FPC_HOLE1.0-T0.1A）PCB文件/ K, i' s) m* z3 _% |
3 Y5 v% u1 n0 n. M文件描述
& D) C7 m% R* `# j; X0 m+ c; {$ I1. 作品用途：一个LVDS 信号 FPC 软板. O( ^ C! s# b" T% H" z% q; z; d
2. 软件版本：AD 105 \4 R; e1 @: f/ r" Z
3. 层数：2层板6 x2 g1 g" _# q5 o) `: h( |
4. 用到的主要芯片：FPGA+IC4+'FPC_HOLE1.0-T0.1A+ C D; G2 t U! J$ \ G9 u
5. PCB尺寸：异形0 j0 Y! p, p, F7 {* K5 B
# w/ }5 |: a, x; O' v1 q$ i* Y作品截图如下：) S1 H- g& n* h* T
顶层截图：
. _% U) I A+ o i- u+ s
. J7 b9 M# x# ^: h8 c9 B* H; ^: `3 U" Z3 ~5 V7 \5 ^9 a& r
底层截图：- y4 J6 [; T# K( d4 K; G5 @0 c9 D
5 k) b* A4 x4 j& t( M* o% G
* s0 h# J9 M# p# S( N' c全层截图：$ S( B. D9 r/ F% w0 m
& G) U- C0 A, V2 l1 G {
叠层信息截图如下：
: i/ P; U: l: V% S- o' ~. S. R2 s3 X
- c& s+ ?' {2 P M- T0 BBOM：
4 H5 e' k- e. K' b3 ]1 d9 j| Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | FPC_C0402 | C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C19, C23, C24, C26, C28, C29, D1 | FPC_C0402 | 14 | | C0201 | C8, C9, C10, C11, C12, C13, C14, C15, C16, C17, C20, C21, C27, C30, R1, R2, R3 | C0201 | 17 | | C0402 | D2, D3 | C0402 | 2 | | FPC_TEST-POINTA | ERR_FLAG | FPC_TEST-POINTA | 1 | | F301_TPOUTA | H1 | F301_TPOUTA | 1 | | HEADER20X2_F400_TPM | H2 | HEADER20X2_F400_TPM | 1 | | CON-7P | H3 | CON-7P | 1 | | F114 | H5 | F114 | 1 | | FPC_HOLE1.0-T0.1A | I1, I2 | FPC_HOLE1.0-T0.1A | 2 | | FPC_BOC-MARK2 | I3, I4 | FPC_BOC-MARK2 | 2 | | IC4 | IC2 | IC4 | 1 | | TESTPOINTA | T11, T12, T13 | TESTPOINTA | 3 | | TESTPOINTB | TEST1, TEST2, TEST3, TEST4, TEST5, TEST6, TEST7, TEST8, TEST9, TEST10, TEST11, TEST12, TEST13, TEST14, TEST15, TEST16, TEST17, TEST18 | TESTPOINTB | 18 | | BGA49-0.4P | U1 | BGA49-0.4P | 1 |
附件：) x2 y/ g% i- Y: D
PCB文件如下：4 Q1 h* z7 s; x6 w% H7 D' v) K* t
) ^/ m$ h( _' L% Y: h& W6 e" @+ B. t! e
% o5 m( |1 k- P, w3 m) z/ P
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发表于 2020-2-17 18:22
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