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作品名:[AD 16][4层] 全志A33芯片核心板 PCB源文件( @9 E9 v% v/ b0 j' a5 Z" T
" V4 D7 q+ L1 \
9 H" D6 o4 u' O2 X7 y$ l6 P2 U1 w+ O文件描述' r5 [) e7 t7 R& c7 V; ]1 B
1. 作品用途:全志A33芯片核心板
+ T |& V! T; Y0 o2. 软件版本:AD 16
, k6 u0 K7 l+ [/ V! p, K3 n6 {, _" d3. 层数:4层板$ ]/ x/ l$ K" p; i% q) z
4. 用到的主要芯片: $ J8 f7 j& t" |& C
5. PCB尺寸:
: }+ c, `, h3 w) c6 P1 H0 r8 Q: O3 ?0 H9 H! q$ ~! V9 z# ~! n
+ j. }* G Z- P4 K6 I3 {
作品截图如下:
4 F" X5 Q5 C8 A4 b' V( O Q. x( u" B0 L8 r
全层截图:: F* p0 q" W5 }2 a
* ~1 ~! I, T* s' M- z. M1 U. G叠层信息截图如下:
1 _2 U3 }( C3 E8 P" x$ H, V
$ z( a3 _& O7 L: DBOM:
' [: S6 E& m6 ?$ |6 sComment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | CAPACITOR_0_C0402_104 | C1, C2, C6, C7, C16, C17, C24, C25 | C0402 | 8 | CAPACITOR_0_C0603_4.7UF | C3, C10, C18 | C0603 | 3 | CAPACITOR_0_C0402_1UF | C4, C5, C11, C12, C19, C20 | C0402 | 6 | CAP_0_C0402_104 | C13, C14, C15, C21, C22, C23 | C0402 | 6 | R_R0402_240-1% | R1, R9, R11 | R0402 | 3 | R1 0805_R0402_NC/100R | R2 | R0402 | 1 | ?_0_R0402_2K-1% | R3, R4 | R0402 | 2 | R1 0805_R0402_0R/NC | R5, R12, R13 | R0402 | 3 | R1 0805_R0402_NC/0R | R6, R7, R8 | R0402 | 3 | R_R0402_NC/240-1% | R10 | R0402 | 1 | DDR3_1_FBGA96C80P9X13_DDR3-FBGA | U1, U2 | FBGA96C80P9X13 | 2 | BGA280_3_BGA282P0_80B14X14H1_30 | U23 | BGA282P0_80B14X14H1_30 | 1 | 附件:2 R% P, A( T0 \9 O9 R- E
PCB源文件如下:$ G& l* h3 o' T% d5 L
, Q+ P0 c# ~. W6 a
5 z; L! F9 m$ S |
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