[AD 16][6层]TB-S1JA 目标板套件 原理图PCB

Hol_mes23

作品名：[AD 16][6层]TB-S1JA 目标板套件 原理图PCB
) ^7 S& t/ f. i3 J7 _
# e! d+ z$ y6 r. ~: S! j5 q2 ~文件描述
1. 作品用途：目标板套件
! j2 s# f% n- G: H# C8 G4 v( h2. 软件版本：AD 16
3. 层数：6层板
4. 用到的主要芯片：ICN-S1JA
5. PCB尺寸：80mm*125mm
. N, f& i& U1 V+ K0 j
8 k- x% |& {- M* J作品截图如下：
( t+ o4 y1 e- d1 f' Q1 ^- V; {顶层截图：
( F9 |0 c, x( P- r0 ^1 f( w2 g' W

- m+ t, U  n5 |$ k底层截图：

4 v0 d. c. w. m# n- m* E# @6 \
全层截图：
, K& r& `3 n6 ~, v2 s% K! `, Q, p
' v9 |9 v" K; L5 C; C3 w
叠层信息截图如下：
6 _1 S+ k# C- v8 Q; w6 w4 Z
. i# Q: n" A( X3 g$ I$ B6 q  c
! s( }+ d$ k* g; g; g/ p. wBOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
CAP-000029-01	C1, C5, C6, C8, C9,  C10, C11, C18, C21, C23, C24, C25, C26, C27, C29, C30	CAPC0603-01	16
CAP-000063-01	C2, C3, C22	CAPC0402-01	3
CAP-000043-01	C4, C17, C19, C20,  C28	CAPC0603-01	5
CAP-R01002-01	C7, C33	CAPC0603-01	2
CAP-000062-01	C12	CAPC0402-01	1
CAP-000081-01	C13, C14	CAPC0201-01	2
CAP-000059-01	C15, C16	CAPC0402-01	2
CAP-000127-01	C31, C32	CAPC0402-01	2
DIO-000012-01	D1	ONSEMI_SOD-123LF	1
IND-000027-01	FL1	FL0504	1
CON-000109-A1	J1, J2, J3, J4	J_2x20pHDR100mil	4
CON-000050-01	J5	SAMTEC_SSW-106-02-F-D-RA-PMOD	1
CON-000148-01	J6	SAMTEC_SSW-106-02-F-S-RA	1
CON-000174-01	J8	FCI_77313-801-04LF	1
CON-000116-01	J9, J11	FCI_10118192	2
CON-REN001-01	J10	J_10pTH2cx5r	1
CON-000241-01	J12	TC2030NL	1
LED-000005-01	LED1	LED_0603-RED	1
LED-000001-01	LED2	LED_DIALIGHT-598-8610	1
POT-000001-02	POT1	BOURNS_3352T	1
RES-000124-01	R1, R5	RESC0402-01	2
RES-000140-01	R2, R9	RESC0402-01	2
RES-000173-01	R3	RESC0402-01	1
RES-000206-01	R4	RESC0603-01	1
RES-000091-01	R6, R8	RESC0603-01	2
RES-000127-01	R10	RESC0402-01	1
RES-000220-01	R11, R12	RESC0402-01	2
RES-000117-01	RA1, RA2	RESCAF0804	2
SWT-000013-01	S1, S2	SW_C&K_PTS645_43	2
ICN-S1JA	U1	RENESAS_PLQP0064KB-A_N	1
ICN-000202-01	U2	RENESAS_PLQP0064KB-A_N	1
ICN-000215-01	U3	SOT-89-3	1
U_VREF_ISL21010CFH320Z	U4	U_SOT23_1	1
XTL-000011-01	X1	TXC_7V	1
XTL-000006-01	X2	ABRACON_ABS07	1

附件：
原理图和PCB源文件如下：

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