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提一个关于VIA 的问题

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1#
发表于 2008-3-28 21:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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提一个关于VIA 的问题,很多射频PCB ,在两块很大空白面积的GND 平面之间打VIA ,是为什么呢?
% f9 v/ S+ t* r低频PCB 需要这样吗?

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infotech + 2 问得好!

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2#
 楼主| 发表于 2008-3-29 18:26 | 只看该作者
有朋友帮忙解答一下吗?

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3#
发表于 2008-6-13 15:19 | 只看该作者
高频的要多点接地,低频的单点接地。
5 ?4 H$ g" `2 m8 i3 N" M' L: M0 @模拟和数字地也要考虑单点接点。( k2 [3 i. b/ }9 Z: F/ H: @
可以在网络上看看相关资料。

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4#
发表于 2008-6-13 15:23 | 只看该作者
特别是射频的要考虑接地的良好和地环路尽量的小,降低地阻抗,减少干扰,所以要多点接地。

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infotech + 4 鼓励一下!

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5#
发表于 2008-6-13 15:48 | 只看该作者
原帖由 longchaoe 于 2008-6-13 15:23 发表
% \5 b4 [- L! K+ D2 j. \( G特别是射频的要考虑接地的良好和地环路尽量的小,降低地阻抗,减少干扰,所以要多点接地。
: u0 F( q" w7 S' M0 F  r) q

8 x+ @9 i8 o4 j. k. k& V/ i同意樓上的; F# g1 ^2 L+ L/ m9 C. K" m
把我要說的說了

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6#
发表于 2008-6-16 09:32 | 只看该作者
给我加分,谢谢了。

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kxx27 + 2 再接再厉

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