提一个关于VIA 的问题

xhymsg

提一个关于VIA 的问题，很多射频PCB ，在两块很大空白面积的GND 平面之间打VIA ，是为什么呢？
% f9 v/ S+ t* r低频PCB 需要这样吗？

xhymsg

有朋友帮忙解答一下吗？

longchaoe

高频的要多点接地，低频的单点接地。
5 ?4 H$ g" `2 m8 i3 N" M' L: M0 @模拟和数字地也要考虑单点接点。
可以在网络上看看相关资料。

longchaoe

特别是射频的要考虑接地的良好和地环路尽量的小，降低地阻抗，减少干扰，所以要多点接地。

mark0908

原帖由 longchaoe 于 2008-6-13 15:23 发表
% \5 b4 [- L! K+ D2 j. \( G特别是射频的要考虑接地的良好和地环路尽量的小，降低地阻抗，减少干扰，所以要多点接地。

8 x+ @9 i8 o4 j. k. k& V/ i同意樓上的
把我要說的說了

longchaoe

给我加分，谢谢了。