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高速PCB设计之EMC设计准则一

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本帖最后由 Lionoon 于 2020-2-13 18:01 编辑 # m9 H% p2 y- r3 T# \' B

$ J  B# M! |" e- z, O8 Z& D7 k[导读]差模电流和共模电流 辐射产生: 电流导致辐射,而非电压,静态电荷产生静电场,恒定电流产生磁场,时变电流既产生电场又产生磁场。任何电路中存在共模电流和差模电流,差模信号携带数据或有用信号,共模信号是差模电流和共模电流。* v% q" X. f# s  Z4 V4 J- ~! f6 e9 Q
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% n3 v. ~. j" N, q3 x- d% n( @" W) w# B         辐射产生: 电流导致辐射,而非电压,静态电荷产生静电场,恒定电流产生磁场,时变电流既产生电场又产生磁场。任何电路中存在共模电流和差模电流,差模信号携带数据或有用信号,共模信号是差模模式的负面效果。
# m# i# M) f6 c4 W* F        差模电流:大小相等,方向(相位)相反。由于走线的分布电容、电感、信号走线阻抗不连续,以及信号回流路径流过了意料之外的通路等,差模电流会转换成共模电流
: u! |' Q* J. h- ?0 Z, z    共模电流: 大小不一定相等,方向(相位)相同。设备对外的干扰多以共模为主,差模干扰也存在,但共模干扰强度常常比差模强度大几个数量级。外来的干扰也多以共模干扰为主,共模干扰本身一般不会对设备产生危害,但如果共模干扰转变为差模干扰,就严重了,因为有用信号都是差模信号。差模电流的磁场主要集中在差模电流构成的回路面积内,而回路面积 之外,磁力线会相互抵消;共模电流的磁场在回路面积之外,共模电流产生的磁场方向相同。PCB的很多EMC设计都遵循以上理论。5 s! B/ O3 R' W1 j
   在PCB 板上抑制干扰的途径有: 减小差模信号回路面积。 减小高频噪声回流(滤波、隔离及匹配)。 减小共模电压(接地设计)。 PCB设计原则归纳% u1 ]7 D2 q3 y1 e' @

原则 1:PCB 时钟频率超过 5MHZ 或信号上升时间小于 5ns,一般需要使用多层板设计。原因:采用多层板设计信号回路面积能够得到很好的控制。

原则 2:对于双层板,关键信号线的投影平面上有大面积铺地,或者与单面板一样包地打孔处理。原因:与多层板关键信号靠近地平面相同

原则 3:多层板中,电源平面应相对于其相邻地平面内缩5H-20H(H为电源和地平面的距离)。原因:电源平面相对于其回流地平面内缩可以有效抑制边缘辐射问题。

原则 4:对于多层板,关键布线层(时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号线以及各种控制信号线等所在层)应与完整地平面相邻,优选两地平面之间。原因:关键信号线一般都是强辐射或极其敏感的信号线,靠近地平面布线能够使其信号回路面积减小,减小其辐射强度或提高抗干扰能力。

原则 5: 对于单层板,关键信号线两侧应该包地处理; 原因: 关键信号两侧包地,一方面可以减小信号回路面积,另外防止信号线与其他信号线之间的串扰。

原则 6:PCB布局设计时,应充分遵守沿信号流向直线放臵的设计原则,尽量避免来回环绕。原因:避免信号直接耦合,影响信号质量。

原则 7:多种模块电路在同一 PCB 上放臵时,数字电路与模拟电路、高速与低速电路应分开布局。原因:避免数字电路、模拟电路、高速电路以及低速电路之间的互相干扰。

原则 8:当线路板上同时存在高、中、低速电路时,应该遵从高、中速电路远离接口。原因:避免高频电路噪声通过接口向外辐射。

原则 9:存在较大电流变化的单元电路或器件(如电源模块:的输入输出端、风扇及继电器)附近应放臵储能和高频滤波电容。原因:储能电容的存在可以减小大电流回路的回路面积。

原则 10:线路板电源输入口的滤波电路应靠近接口放臵,原因:避免已经经过了滤波的线路被再次耦合。

原则 11:在PCB板上,接口电路的滤波、防护以及隔离器件应该靠近接口放臵。原因:可以有效的实现防护、滤波和隔离的效果。

原则 12:如果接口处既有滤波又有防护电路,应该遵从先防护后滤波的原则。原因:防护电路用来进行外来过压和过流抑制,如果将防护电路放臵在滤波电路之后,滤波电路会被过压和过流损坏。

原则 13:布局时要保证滤波电路(滤波器)、隔离以及防护电路的输入输出线不要相互耦合。原因:上述电路的输入输出走线相互耦合时会削弱滤波、隔离或防护效果。

原则 14:单板上如果设计了接口“干净地”,则滤波、隔离器件应放臵在“干净地”和工作地之间的隔离带上。 原因: 避免滤波或隔离器件通过平面层互相耦合,削弱效果。

原则 15:布线层的投影平面应该在其回流平面层区域内。原因:布线层如果不在回流平面层的投影区域内,会导致边缘辐射问题,并且导致信号回路面积增大,从而导致差模辐射增大。

原则 16:多层板中,单板TOP、BOTTOM层尽量无大于50MHZ的信号线,原因:最好将高频信号走在两个平面层之间,以抑制其对空间的辐射。

原则 17: 对于板级工作频率大于50MHz的单板,若第二层与倒数第二层为布线层,则TOP和BOOTTOM层应铺接地铜箔。 原因: 最好将高频信号走在两个平面层之间,以抑制其对空间的辐射。

原则 18:多层板中,单板主工作电源平面(使用最广泛的电源平面)应与其地平面紧邻。原因:电源平面和地平面相邻可以有效地减小电源电路回路面积。

原则 19:在单层板中,电源走线附近必须有地线与其紧邻、平行走线。原因:减小电源电流回路面积。

原则 20:在双层板中,电源走线附近必须有地线与其紧邻、平行走线。原因:减小电源电流回路面积。


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    [LV.1]初来乍到

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