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SMT工艺材料简介$ C( m7 B( {' z& r) d5 n% B
SMT工艺材料# X# }- F2 F0 }' x
表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊" |, n i. U: k3 _. _
剂和贴片胶等." X j/ J. Y3 H h( J) y8 Y& ^
一.锡膏* c& T' ~$ a: t+ {9 b+ z
锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.1 r3 {& q# P6 @$ p
目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高.9 z! N: n1 ?6 p' X( v6 t
现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.
0 }' h# {8 v9 l& \& q$ { 1.锡膏的化学组成
0 H3 o7 m+ N' J4 m- S j' C 锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%---15%.
7 E& K4 L" ^$ S 1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:
8 z# M' L3 {9 ~0 J# {8 O Sn63%---Pb37% 熔解温度为:183! ^* f W9 ?/ J( C$ [8 K" n m; }' w5 e
Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为:179
( T$ k( O9 K& b @- r0 g9 s6 w5 m Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为:114-163
" [) A! Y; B$ h, k: o% T7 ~ 合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,: z8 O. Z$ z3 c4 B4 l: u9 c
球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200-400目.粒
4 y* E* u6 E1 X/ x- W 度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不宜采用.
: o9 Z$ x2 S, S0 u 下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系
4 \( c" N; w; I) A7 q 引脚间距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4# a0 h" ]; i3 G+ K6 b! X; c
颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下4 D0 e% ^) H- [1 z" Z( v
2).助焊剂- o6 I7 z) @ _5 x2 p1 c1 I
助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通
) K; ^; N! X. ?1 d3 M I 过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属
2 Q+ _6 H& K! Z3 f; p- k 表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用. U9 p: ]3 [* R" v: k; ]1 J1 L6 [
2.锡膏的分类
, Q7 {$ N: z) {+ U$ w 1).按锡粉合金熔点分
* n1 \ V, S9 S1 L 普通锡膏(熔点178-183度)
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发表于 2020-2-13 15:32
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