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SMT工艺材料简介
9 {: j$ w: _, U9 ?# J SMT工艺材料) C$ Y. j9 w2 e1 {+ V& P c
表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊, m( Q" b& G. P/ D7 ~! U
剂和贴片胶等.5 {; J' ~2 K; _" B
一.锡膏
* G" K5 k3 {3 J |2 y& F7 u 锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.
[$ {1 Q# s, _# t% H% F% e 目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高.
! a' P1 L# N$ ]2 I9 ^8 @ b, [+ t 现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.
" }) i/ c; ] A0 @8 R 1.锡膏的化学组成/ i/ F; Y R% I# T' x, }
锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%---15%.
: ?, L$ W9 C1 H 1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:
% f) J1 p; J2 P# e" y Q Sn63%---Pb37% 熔解温度为:1836 ^/ D( O+ r+ {* X' g) I% k
Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为:1792 U. F( z' I7 X I" t
Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为:114-1636 c* d$ c% x8 h0 S0 _4 p. M
合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,
0 V: B P* f$ d& V) z6 B; c4 h7 K 球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200-400目.粒5 i0 Q& l0 Y3 O$ W
度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不宜采用.
Q* m' k$ N8 D4 i, I( R 下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系
4 W' Z! m* n& C1 H 引脚间距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4
9 F, e! k2 \9 W( R+ @, I ] 颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下
5 y! x0 s* j9 m. ^" w5 F 2).助焊剂* J! I1 b4 c: w8 S
助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通+ F5 H8 s' R7 b- V* n$ Z6 b* m* c
过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属7 v+ |: x" V$ i: W* h. K$ a. T k
表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用.3 \, K( c l* a7 R& g9 Z
2.锡膏的分类5 ~2 U1 X0 P3 \ `' M
1).按锡粉合金熔点分7 g' u) U4 f N' A& h4 p6 O2 n! ^0 ~
普通锡膏(熔点178-183度)
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发表于 2020-2-13 15:32
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