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[AD 15][2层] 23DK-S3A7开发套件 原理图、PCB源文件

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发表于 2020-2-12 14:26 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名:[AD 15][2层] 23DK-S3A7开发套件  原理图、PCB源文件
' A6 H+ p  m  r! h  D
3 o/ ]8 [( q9 u$ i- U文件描述+ b( }" J1 I8 E, ]7 r% m2 j5 T/ {
1. 作品用途:23DK-S3A7开发套件$ H" U7 Q& w% K$ K6 |
2. 软件版本:AD 159 s9 w8 Y# d4 m7 K0 }. @3 B/ C
3. 层数:2层板. D  a* R7 j+ \( P6 b, H
4. 用到的主要芯片: + Z1 h: z" c9 m# F. [) f! [6 v9 A
5. PCB尺寸:190mm*130mm
5 r8 @' O8 {0 a. p
* [# \0 e  X- h% i作品截图如下:5 b! y( j$ |& _% W' A. h: a
顶层截图:, z; R; p' u1 u) |

& Q% b; J0 t4 S( o' B底层截图:
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叠层信息截图如下:2 o6 s( j" d" [2 g

) \0 T, H* `6 [! E2 uBOM:
7 O1 @) {# G# P' c1 E3 L* p
Comment(属性)Designator(位号)Footprint(封装)Quantity(数量)
CAP-000029-01C100, C102, C106, C117, C134, C137, C138, C142, C143, C144, C145, C146, C147CAPC0603-01
13
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2
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13
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ICN-000010-01U109MSOP8_N
1
附件:
: j# Z% L. b! u1 E9 _' {1 E3 C6 D" T: }原理图和PCB源文件如下:
4 {5 y# G4 G: r7 O. \0 F) M% Q: T+ v
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