本帖最后由 criterion 于 2020-2-20 17:24 编辑
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一般而言 有四个潜在辐射体 容易被忽略
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8 @, v( N- g: L/ M+ s% ^1. PCB本身 2. 灌孔 3. 屏蔽罩 4. 测点
3 P& D: D) h3 L" H+ ^+ T
9 q- v, x3 p; i* e- y0 S; T- Q
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5 X5 x$ t- o, L2 s( O- K6 b! ^先讲屏蔽罩好了 正好是这个issue的原因 一般而言 模块外面会有屏蔽罩 5 h2 d7 W9 a# g0 T. P; Z' r
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屏蔽罩会打地孔 连到主地 因此 如红色框框所示 (屏蔽罩 + 地孔 + 主地) 会构成一个金属共振腔 既然如此 那就会共振 会担任潜在辐射体 6 N* X- y& X9 X2 S/ N4 s
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Noise Source 当然是来自Chip本身 会耦合噪声到屏蔽罩 这些从Chip耦合过来的噪声 可以用下式表示: : k7 G$ f) l4 R* A- D
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1 U% f# Q+ N6 r( C0 r5 T# x
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也就是說 這些从Chip耦合过来的噪声 一部分輻射出去 另一部分流入主地
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% s+ {+ N( `. z/ b, {
' {- Y' @1 J" C& N. D
8 k% C- W, | t3 G, G/ U
前面说过 屏蔽罩会因为共振腔结构 担任潜在辐射体 所以依照上面那公式可知 辐射是一定会有 只是多跟少 我们列举两个最极端的情况
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! i5 c5 D5 r! u) T
所以辐射量多寡 取决于你的接地好坏 0 V3 y+ o7 @7 O6 v* z$ I9 O$ ^0 @# c
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故以接地的角度而言 理论上 小模块接地会较差 因为屏蔽罩的面积小 亦即地孔数量会比较少 每个地孔 都会有内阻 我们设定为R好了 ; z$ C3 D% g9 |
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我们知道 越多内阻并联 其总阻抗会越低 小模块的地孔数量 肯定比大模块的地孔数量少 因为屏蔽罩面积小 亦即内阻并联后的阻抗会较高 接地效果较差 当然辐射的量会较大
( R9 r ?/ C) n/ i5 N9 Q7 l5 t若以矩形共振腔的角度来探讨
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# `6 n( q" H* ?: D
2 E" G9 E) T' N( }- w( V
不同尺寸 其共振点也不同
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2 s& L( a: s, A
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1 v E1 r B1 n4 m1 W
以Lora在北美的操作频率 915 MHz为例: . r# O( l" |( K. ~
* F/ t: a1 q3 {2 U3 h. D
# G! U' E( ?% V0 x& c8 u4 ^
也许915 MHz 在小模块的共振频率点内 但不在大模块的共振频率点内 再加上前面所说 小模块的接地状况 可能不如大模块 这时915 MHz频率的噪声 就会透过屏蔽罩辐射出去 打到天线
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( l! O/ I( D4 g9 ^* h0 E
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举个实际例子 在WIFI 5GHz中 有Desense ( b) f: J- e# Z; P+ `' t
4 w f" F& x2 e4 l7 n2 ~9 k+ J0 g' ^
实验发现 把SD Card的屏蔽罩 剪一个孔 打到接收频率的辐射噪声 就大幅降低 9 g/ ^# l- ?2 W& `/ w
$ \, N9 J0 N! z0 F8 y0 O# j
! k4 L+ T# Z0 K5 Z: j
为何会这样呢? 8 [8 g( K2 x4 V/ T! L
2 {) U" y) I4 R* L5 L. {
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用前面说的来分析 噪声流入SD Card的屏蔽罩 而该屏蔽罩 会担当辐射体 当其屏蔽罩剪了孔之后 某种程度上 等于改变其共振腔尺寸 也改变了共振频率 避开了WIFI 5GHz的频率点 所以打到接收频率的辐射噪声 大幅降低 | 
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发表于 2020-2-12 10:00
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