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作品名字:[pads VX.2.4][2层]已经量产的手机FPC PCB 9 t( j. S" g9 q. ?( ^: _
' F5 M) C4 l1 S# \2 B# z& r. t w文件描述
( d1 A) x0 [5 L- g7 [0 O/ s
7 o% x2 z4 f- O- ^$ ?2 V7 U3 X4 C1.功能描述:手机FPC PCB
6 V; T7 i6 `" v- m" B- S) _ . z& p0 E8 l' Z2 w
2.软件版本:PADS VX.2.41 r, z6 e0 t8 C5 ^# G
2 H: E3 g! x7 n4 @1 D9 P! d3.层数:2层板9 s4 `9 \0 u* Q( ^
6 Y" {, g% s% e& M0 w' q& Q! T* ?4.用到的主要芯片:/
3 V( ~8 Q# G' u0 b" U: a7 O5.PCB板尺寸:异形9 \0 |4 [% u, B2 [4 ^- V1 @/ K
" @! G' I$ ^" J' j" H: s$ L
作品截图如下: # {1 w4 q' l/ h' N4 `0 a, |( V
6 v3 W# ]0 y: ~/ }" @0 a顶层截图:
Z0 u% b3 L8 ?% k* u) T* [* ], \
% k8 E+ q7 J$ r/ {# l底层截图: [: J2 C% ^- S! p& x+ |
6 Z& e' B( k5 o3 Q; Q
全层截图:( F* a* A6 \# f$ R6 I/ g
! O+ r3 r. h+ a" Q( p8 h. I叠层截图:* C9 _- n( U5 e. o- F
BOM: REFDES | COMP_DEVICE_TYPE | COMP_VALUE | 位号 | 类型 | 属性 | C1 | 2P_0805C_1 | 10u | C2 | 2P_0805C_1 | 10u | C3 | 2P_0603C_1 | 1u | C4 | 2P_0603C_1 | 1u | C5 | 2P_0603C_1 | 1u | C6 | 2P_0402C_1 | 0.01u | C7 | 2P_0402C_1 | DNI | C8 | 2P_0402C_1 | DNI | D2 | HT-358FDH | | R1 | 2P_0402R_1 | 82_5% | R2 | 2P_0402R_1 | 68_5% | R3 | 2P_0402R_1 | 130_5% | R4 | 2P_0402R_1 | 130_5% | R5 | 2P_0603R_1 | DNI | R6 | 2P_0603R_1 | DNI | R7 | 2P_0603R_1 | DNI | R8 | 2P_0603R_1 | DNI | T1 | SC-70 | | T4 | SC-70 | | T5 | SC-70 | | T6 | SC-70 | | U1 | 805 | | U2 | 30PIN_HA | | U3 | SOT23_6 | | U4 | SOT23_5 | | U5 | 805 | | U7 | 20PINZIF | |
* h8 }) D7 k$ w* v5 m( _$ r! G& f! T
/ C8 h, a, m; C" D2 N( V/ V: f9 l- v2 A( O- _8 S) s- X4 O
附件: 6 h* V* Z$ m; Z' b$ j
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