|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
5 ^" |- h: z \$ c前言
; c5 `! f! n1 Q/ W1 L
$ \5 d8 U- X7 O ]经常听到某些产品需要各种各样的认证,或者在产品标签上看到各种认证的标签贴纸。例如,中国强制性的3C认证,另有美国的UL、欧洲CE等。这些认证既需要对产品的功能、性能参数进行测试,也需要对安规和EMC进行测试。本文将讲解安规和EMC的测试内容,使工程师在设计时,能够有目的地设计。一个产品的安规和EMC问题,不仅仅是PCB工程师的职责,也是结构工程师的职责(辐射发射、辐射抗扰度、静电)。安规和EMC是一项系统工程,不能仅靠在测试中整改,而应贯穿需求分析、原理图设计、PCB设计、结构设计之中。
: l# }2 n- E; |, a4 U
9 |1 u" `: k6 c6 k何为安规、EMC
6 r# E. p5 \$ B7 H' M
' n1 X8 @: w, e' q+ S安规主要是对产品安全性方面的测试和要求,例如阻燃性、绝缘性、漏电、防尘防水等。: d! ~: P" r; b+ g* h- A J
6 W' Q( {$ x& ?EMC(Electromagnetic CompaTIbility)电磁兼容性,指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行,并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁骚扰的能力。EMC=EMI(ElectromagneTIc InteRFerence)电磁干扰+EMS(ElectromagneTIc SuscepTIbility)电磁抗干扰。如果是非高频和射频设备,EMC主要是电源方面的EMI(辐射 和传导)问题。5 n- u! V. `% u' b6 ~
9 t1 p7 D( b( q7 A设计前的准备
3 X: J T0 q( ^- s6 w0 t% U
. U3 T: r; j n. ?, s《产品需求说明书》:明确产品的功能、性能参数、安规标准和EMC标准。
3 p- Q7 O. L1 ]0 T* s6 P: Q- \$ Q& f- ?& O5 W. x; a1 l1 Y" U
安规标准文件
* |. ^. h9 s+ @) T+ n0 L5 b
0 ~7 J) V' f0 b* `8 xEMC标准文件0 l1 _( h* _" T3 W C5 U
& `/ `3 j+ t# u0 G; t$ J1、EMC的基本测试项目
4 K, z5 t( N% {' W$ i- j8 @2 a3 \8 N8 B* o$ G
EMC的所有项目:5 g8 I: W+ H! k7 b8 i
: D! T6 a6 k0 L; t/ [8 o# y( N辐射RE(Radiated Emission):测试场地要求比较高,一般使用EMC暗室代替开阔场地测量。EMC暗室只有地面为反射面,其他面都安装吸波材料,测试时,人员等不在暗室内,防止有干扰。辐射测量的信号在30MHz-1GHz。注意频率,在150KHz~30MHz的干扰信号主要通过传导泄漏,辐射量比较小(原因是信号波长有关)。( Y7 V: l+ O) z& m4 L2 [6 c+ e
) p* \+ ^, I6 |5 T9 W2 U8 z传导CE(Conducted Emission):传导测量信号频率在150KHz-30MHz。试验前,接好所有线缆(电源、通信、IO等),待设备工作正常稳定后,测试线缆上的传导骚扰。0 i' h0 K* t8 b* X3 r6 G5 m9 M4 c
& _6 m- q" I T" T( m0 v" ]谐波(HARMonics):设备工作时,向电网中传输的电源高次谐波的强度。难点
: B# f/ O3 X7 s0 a" h
' I% Z. p$ \& a' B( G* n电源闪烁(Flickers):0 D; K4 u4 [! l% g/ ]9 Q, r
& ^: n( m6 d, n. O' X- X" [5 p静电放电ESD(Electrostatic Discharge):包含直接放电和间接放电。直接放电时对产品直接打静电,模拟的是人体和其他带电设备对产品进行放电时的情况。直接放电分为:接触放电、空气放电。产品外壳是金属部分的,需要放电枪直接接触金属部位,塑料外壳需要空气放电。间接放电比较有意思,把设备放在水平耦合板和垂直耦合板间,放电枪在耦合板上接触放电,这样在耦合板上就会形成电场,对设备进行干扰。
6 k, l% Z {5 t5 r
, S( w" } U1 c( [$ r- X7 _* `辐射抗干扰RS(Radiated Susceptibility):在暗室,使用天线对设备进行辐射发射,测试。( z/ o9 @$ @5 j, A6 @8 q, W M; Y
# T1 p4 r# T: F
电快速瞬变脉冲群EFT/B:设备附近或者设备所处的电网中,有感性负载切断时,产生的脉冲。使用耦合板耦合在通讯和电源线上,脉冲群的能量会耦合到线缆上,产生电荷积累,对于没有大地的设备(浮地系统),积累到一定程度,会导致数字逻辑电平错乱、设备损坏等。
' A$ @. c8 }7 \1 z! C
' n0 Q7 I: P! h浪涌试验(Surge):对电源和信号都需要做浪涌测试。浪涌的能量远大于脉冲群和静电。干扰频率宽度比较窄。一般使用压敏电阻和保险电阻抑制。+ V* s8 u5 b$ q! F
' `- r- n% P/ H传导骚扰抗扰度CS(Conducted Susceptibility):4 N( n% j7 y- T. u3 I, ]# Q7 s, k
3 V4 I6 F3 l" j# n! z4 x% ^工频磁场试验PMS(Power-frequency Magnetic Susceptibility):50Hz工频磁场(例如大型变压设备)下对设备的影响,主要影响设备中的一些磁性设备,如线圈、霍尔器件。& Z$ i: Z+ p# F. V8 a+ K6 m
/ ~& z4 S3 M( D7 o! U电压跌落/短时中断DIP/interruptions:指设备所在的电网中突然接入大功率设备,导致电网电压变低对设备的影响。IEEE中定义,电网电压跌落10%~90%,持续10ms-1min后恢复正常。电网短路一般跌落幅度30%,输电线在绝缘子处发生闪络,或对地放电,一般跌落幅度60%。跌落、短时中断都会导致继电器复位、通讯错乱、不显示、设备复位等,需要添加大电容进行储能,扛过中断和跌落。
[$ k7 j* Q5 R
; x( r* m0 S e9 b详细解释参考阅读:EMC常见测试项目
0 `' V: V! p# \( z. O% K8 b# q6 D& P7 Q& P/ }7 Q
2、产品对EMC的标准要求?
" n1 s- m9 x6 K2 V- K& \
! F" `5 N$ l7 o+ f. A G中国强制3C认证,美国的UL、欧洲CE等。标准中对不同类型的产品有不同的等级,例如静电有6kV、8kV、12kV、15kV等级别,按照具体需求进行EMC试验。7 r, ]; z: ]2 R# m, f7 u
3 Z% F! ?/ g+ j. n3、产品EMC整改的思路?
# `4 l% D- M1 q3 a% `4 l, v9 ~, I# ^3 \+ p0 C3 N: _
要分析上述11中测试中,如何进行设计,才能提出如何整改。
$ w5 `$ N$ a7 S% _. A' |" Y
; Z9 s* Q( G: P- X& m4 m辐射RE(Radiated Emission) % Q$ `, Y) \% r6 n! V5 Y
5 A, R9 H1 X& c8 M
根源:EMI是高频电流回路形成。走线长度大于波长的1/20,就会成为天线。# B7 z- M5 {# \" Z0 O/ [- N G
9 k$ V! [2 {6 Z测试:在内部可以先对设备进行测试,使用频谱仪,在设备开机和关机时各测试一次,结果相减,去除环境噪声的影响。在设备内部,使用近场探头,追踪定位EMI的源。另外,瞬态EMI可能不好测试,但可能会引起复位、死机、通讯错误等。! d: o \7 Z8 l" b% r( Z
9 C5 y- l( e# A" W. k* m+ J消除:传播路径、源头方面考虑。2 G7 [- L4 n/ d& _$ r2 ?, `3 V9 r7 C
. j( F; H& d9 u9 @& n9 @
源头:层叠设计、地平面的完整(布局、走线)、电源滤波、布线(阻抗连续)、提高频信号上升沿和下降沿的时间。: K, p2 B4 q$ f# S! s5 R* U4 R8 v
9 e3 I1 h* U7 t/ V/ q; M4 S/ c
传导CE(Conducted Emission)( S1 u6 p! H. s( N5 j& g
; g4 s% {( n* O
谐波(Harmonics)5 ^2 t% U! W6 Y' N4 |, c, t
2 e8 p# Y C# o" s
电源闪烁(Flickers)4 R4 r- h& }! e: Q) n
6 O) \: f& F$ E" I% h+ P
静电放电ESD(Electrostatic Discharge): i& E" y5 y( t; D1 K2 m5 e
8 C2 h) Q- v+ s$ A
辐射抗干扰RS(Radiated Susceptibility)8 [: _8 B3 n& Q' y+ d8 W' J
8 u7 v2 O' o' t5 d电快速瞬变脉冲群EFT/B:
7 {9 q3 Z- X& T X; P0 R, H! H( l4 \- Z4 J& ~) ]/ Z+ u
浪涌试验(Surge): 8 G# J4 A7 a' _/ O% T
1 S5 x# l5 n* ^6 v' h+ ~7 Q传导骚扰抗扰度CS(Conducted Susceptibility)
6 {- _0 K5 q. Q8 X: D/ O& |' O( | @0 j$ h! {
工频磁场试验PMS(Power-frequency Magnetic Susceptibility): 7 f; N. u6 }; }$ r! w
' H q; l, r ]' Y- [0 S7 [
电压跌落/短% J; I( `( m( v; }3 x
* F5 v/ B- }3 n2 @
4、产品整改时常用元器件的使用?
: f6 r" X' R8 S E1 |- u
+ w" J/ d" x: g共模电感
' o& r! j* x3 i% U% M- f
# @( q& C& W& ~4 X/ }3 n共模电感用于抑制共模干扰(指在两根信号线上产生的幅度相等,相位相同的噪声)。
|9 @/ g ` ?3 O6 d% E
) M+ I/ H8 K% \, ]3 j0 r @当共模干扰从左向右经过时,根据右手螺旋法则,可以知道上面的线,产生的磁场是绕着铁氧体顺时针,下面的线,一样。这样,两个线圈就会产生比较大的感抗,阻碍共模干扰信号的流出。
$ i+ S2 v, y2 y/ E0 C" E! B/ x" k4 W! m4 q2 V8 D& C
当正常信号经过时,例如电流,上面的线是电源正,下面的线是电源负,上面的线电流从左到右走,下面的线从右到左走。这样,两个线圈会产生方向相反的磁场,并抵消掉。所以,电感主要表现出阻抗。
: A# [! a b( n+ t" G Z. K* O. \" {$ ~7 p5 h0 }, g
共模电感在选用时,应考虑# g; }7 a# [) p, k( l
3 {! }% V3 u. t2 V瞬时大电流经过时,磁芯会不会饱和,要选用电流合适的共模电感。
4 m- b4 p3 e; q* v O: S* P7 T0 H; m! b6 ?( k. \
高电压经过时,漆包线的绝缘漆会不会被击穿。漆包线的耐压应该要测试,不能全信供应商。3 H, s' ^8 D# O
! o8 A& H$ G' j线圈要尽可能单层,减小线圈的寄生电容。
, B6 I& \) {& m' `3 H
# s3 }' L. g" z0 ]/ v6 f共模电感的抑制频率。主要根据使用环境中的共模干扰频率决定。
9 F% A8 }, F! x$ F$ [2 s; a5 o- D, I7 m9 u/ i
由于绕线不能完全封闭,会产生部分差模电感,有时需要人为增加此部分差模电感,抑制差模干扰。% C2 }- t7 o9 ]! @$ b
. K* u4 B0 j/ Q: Q4 `
电感
3 g0 ?$ q8 w; x
$ x* s0 X1 Q/ x& j电感可以抑制高频信号
- H- N4 N. s6 T9 g6 C; {1 F3 q( t0 F a$ U- S1 `. e5 }1 @
电感量越大,其分布电容也越大,导致其对高频信号的抑制作用降低,所以,电感的电感量是随着信号的频率变化的,在某个频率点,阻抗才会达到最大。在选型时,应该查看其频率电感特性曲线。6 v$ `0 Q( O- y: T. E
3 U& _2 I' S; `! F! W1 i1 z电感量越大,其谐振频率越低。也就是说,其分布电容谐振在这个频率点对交流的直通作用,抵消了电感的阻抗。
0 D P+ Q& z& q8 j# e, N- W+ e7 n$ \9 F( @) S& d: N" Z
如果我们还要对抑制频率进一步提高,那么我们最后选用的电感线圈就只好是它的最小极限值,只有1圈或不到1圈了。磁珠,即穿心电感,就是一个匝数小于1圈的电感线圈。但穿心电感比单圈电感线圈的分布电容小好几倍到几十倍,因此,磁珠比单圈电感线圈的工作频率更高。
& n& i1 }4 s" d/ X, q: A2 o4 \ F
& d3 V! f m8 U8 k6 F4 f/ r4 X% _磁珠
3 X% U. L! i* j, v' n4 W7 s/ a; n0 M" Z& X; K$ X
磁珠是铁氧体材料,高频流过时,由于高感抗,转化成热能,低频信号可以经过。与普通电感相比,具有更好的高频抑制效果。
* a k6 q3 T' c; y
2 o6 t& m+ X( k. W& o `磁珠广泛应用在电源、信号线路上,可以抑制静电脉冲等。磁珠的单位是欧姆,可以在datasheet上查看频率阻抗特性曲线图,比如100MHz的频率下,阻抗位1000欧姆,通常选用600欧姆阻抗以上的。另外,需要降额80%使用,另外,用在电源线路上,应考虑直流阻抗产生的压降。
, |. ^6 H$ Y6 ^# _" B. w9 F8 `, o, l2 e% {5 T0 i, P+ K: T9 l
一般磁环居里温度110℃,达到这一温度以后立刻失去磁性,有如空气介质一般;恢复室温以后,磁性能发生了永久性改变,磁导率降低了10%。所以,在大功率电路中应用时,应该考虑这种可能出现的温度环境,放置器件失效。
* S( q3 x6 }( D" e$ q
: ?) r# P q" ]7 p* T滤波电容
7 P2 `1 I1 G3 @# H; x
z% k4 X9 J: Y1 P1 G2 N- I) U1 R滤波电容在高频应用时,应考虑其谐振(同物理意义上的共振)。对于高频噪声提供一个旁路,流通到地。 ]5 B3 p5 ?3 F' ^+ }* J. A2 U
0 [6 p+ I5 z/ ]5 X普通陶瓷电容的电容量会随着温度的变化而变化,但穿心电容更接近理想电容,在数百兆Hz~1GHz,具有很好的旁路作用。穿心电容怕高温和温度冲击,所以在焊接时,容易造成损坏。另外,穿心电容是三端电容:入、出、地。0 Z5 @. ?# h/ D+ q! [
6 b! n% w& Y* Y1 l5、EMC设计如何在设计过程的各阶段开展?
6 I! w9 \5 Q; p+ p, g `1 i' Z& z1 W4 h3 ?% l
电路设计(包括器件选型)、软件设计、线路板设计、屏蔽结构、信号线电源线滤波、电路接地方式。
. |' f$ Z1 b0 U! l5 l. X& R* q* b* g1 Q& P
Tips:电磁兼容领域,要描述的幅度和频率范围都很宽,在图形上用对数坐标更容易表示,而 dB 就是用对数表示。
8 C% W& j; [: C& M- w9 P0 Q& k" |! K
对于功率,dB=10log(),对于电压和电流,dB=20log()。8 x4 U0 ?8 h0 ]4 X& S$ D1 v0 T
+ K' W8 a' @" A# }" }& d8 ?# {例如:X = 100000 = 10*log(10^5) = 50 dB X = 0.000000000000001 = 10*log(10^-15) = -150 dB 减法:10dB-5dB,实际就是两个数值的相除,例如信噪比。! y6 i, c4 `& n2 f
/ g1 P: U& q) |8 j$ k2 ~
如何设计好EMC:. @. P4 R- l0 y! U
) K% i( s8 Q/ R! d: a8 m/ m
设计人员的水平9 ]) b/ U- C' w
4 D5 l6 D3 |! B$ F; W( ]8 z公司EMC设计规范
+ W* P7 y# A9 m
' S# B& P1 e( N. }+ L2 ^8 X公司EMC负责人3 t9 x) y1 x" d2 ]6 {
' q; [& |6 u! T( W8 N
在设计前期解决EMC问题7 n/ E. r+ U+ e1 `+ U3 s/ C9 e
. q3 R1 Z: K, i" d9 r; Z: ^系统流程法(System Flow Method)& }, v+ ~( w! q
, X: X \% e( u+ t, h
系统流程法,即主要在研发流程中融入 EMC 设计理念,在产品设计的各个阶段进行 EMC 设计控制,把可能出现的 EMC 问题在研发前期进行考虑;设计过程中主要
* M+ ^) @, g) s; Y3 m2 T: E* i从产品的电路(原理图、PCB 设计),结构与电缆,电源模块,接地等方面系统考虑 EMC 问题,针对可能出现 EMC 问题进行前期充分考虑,从而确保产品样品出来后能够一次性通过测试与认证!7 O0 |% Z* G( H: X5 L8 r. f
) l2 o4 ?- u% z7 w Q h6 Y产品总体方案设计
2 A7 c6 l% |' ?" X, Y( f) L! [/ B5 Y" N& ~- G7 n, j' a
产品详细方案设计" ^9 s( F$ t, t, k9 X
+ l3 C4 G x. D* C4 _0 I Q产品原理图设计
; J4 d8 t( X* ~. m1 j4 a Y5 s0 y9 R* O* _$ h8 O( R
产品PCB设计* ^/ O" L. N' }3 J- M$ ^
: k( h( o) y4 b- n- G8 z9 k0 x
产品结构设计
( O& i1 Y$ d* f E& N9 l' U& @1 M5 M+ c6 _
产品初样试装
# W7 t) t6 }; Y3 P$ C( Z
- a9 h5 v$ [ S p产品EMC摸底验证
" t, s' a# N- ~1 Z
% b+ i) k8 T. d, M$ D产品认证% k9 S0 v4 H. O, I! i+ K
; o0 W# b8 g3 i- f& H* }! U设计Tips( L4 {) x6 B: l7 T3 |
+ ~* H' e' |1 l7 H. Z
1、设计阶段进行EMC设计,成本和效果是最好的。$ X0 T8 P# ]: O" j, ^6 i
6 j, y& y9 v) m0 u, O) n2 V
2、高频电流环路面积越大,EMI越严重。高频信号电流流经电感最小路径。当频率较高时,一般走线电抗大于电阻,连线对高频信号就是电感,串联电感引起辐射。电磁辐射大多是EUT被测设备上的高频电流环路产生的,最恶劣的情况就是开路之天线形式。对应处理方法就是减少、减短连线,减小高频电流回路面积,尽量消除任何非正常工作需要的天线,如不连续的布线或有天线效应之元器件过长的插脚。
G( G$ E# F# A( X \# v
. g. Y1 c! X* D3、环路电流频率f越高,引起的EMI辐射越严重,电磁辐射场强随电流频率f的平方成正比增大。减少辐射骚扰或提高射频辐射抗干扰能力的最重要途径之二,就是想方设法减小骚扰源高频电流频率f,即减小骚扰电磁波的频率f。 |
|