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相信很多在SMT电子厂里做的老师傅们，对于SMT设备工艺都非常熟悉啦！那么SMT中的一些常识，你真的都已经了解了吗？如果其中还有一些是你的冷门区域，那么下面就一起来看看吧~
8 k+ i" m1 X1 A2 I/ z% B1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。 5 ^ U ]* q. o! b) J1 Y2 y
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2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
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3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37。 4 K7 O) ]5 I% O, N3 P
9 |" h% C1 z8 N4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
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: s) ^- _! r! o5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
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6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。 - o. H6 S V( p+ `
: ~$ L6 t- V, `- v7. 锡膏的取用原则是先进先出。 3 I& w( A& x6 M) W. W* G
. H$ E8 N! A1 M- I1 ?8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程温、搅拌。 4 s+ X C: _0 l& U0 ]* d$ F
* y- }' R" u, X+ k v, d* n9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。 # F6 E3 h9 _' M9 v; t2 S
. m; R9 u8 i& o! b: R- R% X6 r10. SMT的全称是SuRFace mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
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; l2 ], U. W8 b3 }11. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电。 6 ~& W4 m5 P$ @, i) D$ g
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12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCBdata; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
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13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C。
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14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 <10%。 ' e- v. [8 }2 G
) |$ B% ^) Z0 `9 N- |8 k15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等。
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16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。 & g! f9 U5 P L* T5 }# |+ _
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17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。 8 \! k2 g, o, g; O
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18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等﹔静电电荷对电子工 业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为电中和、接地、屏蔽。
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19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。 ) K8 o: h* R8 Y8 L& A9 e
- W; I0 A( Q: m/ {/ @20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F。
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. ^- D8 [' r+ y& d/ O7 G' X21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效。
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22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。 * F9 k: _0 n3 U
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23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。 3 \! g7 d( o7 w% p# @
* P" a% w% r2 U% x24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时 处理、以达成零缺点的目标。
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6 r- M+ {# b- i* j$ D25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
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26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）： 人 、机器、物料、方法、环境。
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27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂﹔按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37，熔点为183℃。 8 i9 F* j2 r4 ?, l
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28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠 & @ C( c& P3 k- S/ N( ?
1 w* b m3 } f1 `7 H7 x29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。 6 o' ]5 t9 `3 t1 ^
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30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。 + Q9 D& O! u, t$ C2 x& k
" S. ?" [+ O% k5 p K31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
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32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(LotNo)等信息。
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) y/ z" N' ]+ X0 q( Y, s33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。 $ m. F0 d8 Z" x- V0 o& {
0 x) _. _) v( D9 U$ m34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系。
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35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力。
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8 s6 D' Z5 Z& W, v4 [8 M36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作。
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2 g3 C$ q0 o; b! Q7 G! \37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系。 ) ~/ J% H4 U! C
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38. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线。
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7 Z+ K: _( U% q0 C, D39.我们现使用的PCB材质为FR-4。 . t3 ?: O3 o$ j2 ]' e/ t
/ A: p" ^# u) x1 a) P$ T40. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%。 7 F0 w5 W, A; [& C% X6 B
% Q7 n, e- Q8 N$ h7 Z41. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法。
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42. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm。
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- O6 ^% q; u0 w2 H43. ABS系统为绝对坐标。
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44. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%。
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) Z" t" L- s' K3 h& Z) i45. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC。
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46. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，7寸。
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2 U& K. ~$ A4 E# P1 j47. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象。
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* H3 q1 X2 }- i# O48. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性。7 \7 \) o5 ]; o
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发表于 2020-2-10 12:44
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