这些在SMT电子厂工作的常识你熟悉吗？

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相信很多在SMT电子厂里做的老师傅们，对于SMT设备工艺都非常熟悉啦！那么SMT中的一些常识，你真的都已经了解了吗？如果其中还有一些是你的冷门区域，那么下面就一起来看看吧~        
2 r6 [9 v* b! d5 l: s1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
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1 E- B5 h/ N' s  q; m! u2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37。

4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

( X. @, J# P: n* O& u5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。

0 Y  n5 m  i; R+ D8 H7. 锡膏的取用原则是先进先出。
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8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程温、搅拌。
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9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

10. SMT的全称是SuRFace mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。

$ f1 `) v" [/ I7 r: @# A11. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电。
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% x. A" B) D9 K6 E: n7 A/ U' m12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCBdata; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
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13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C。

14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 <10%。
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15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等。
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16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
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, C/ H3 o7 ^9 J5 W3 ?4 X8 A+ E17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
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18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等﹔静电电荷对电子工 业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为电中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。

20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F。

( j' a& P; J  Y- f3 |: g21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效。
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- h* Q6 ]" e9 f7 Q4 U; D( ~22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
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7 [$ c  j/ X! ~& P1 Q23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。

- E4 ?* @0 W- s- P1 l; |( g24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时 处理、以达成零缺点的目标。
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" S( j, @# E# s: f2 J1 d25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

* d2 I' x2 Y7 `1 w# t+ ~$ J% o26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）： 人 、机器、物料、方法、环境。
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27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂﹔按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37，熔点为183℃。
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28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠

29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
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30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。

0 m) @5 V8 G1 t0 |4 @1 x4 Q, w, @31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
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32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(LotNo)等信息。
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33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。

: V$ M+ ]" r: m( w34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系。
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6 v% T4 b9 y% Z; r35. CPK指: 目前实际状况下的制程能力。
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36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作。
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37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系。

38. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线。
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( R5 u- }8 i) m: u4 ^( [$ G) @) @39.我们现使用的PCB材质为FR-4。
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& E, z# R0 h$ O, e, d4 d40. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%。
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41. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法。
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42. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm。

4 U$ f! B! O/ u! S6 e" X43. ABS系统为绝对坐标。
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44. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%。
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45. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC。

46. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，7寸。
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47. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象。

48. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性。
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yin123

不了解

xiaoxiaoya

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