SMT技术

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表面贴装技术(SuRFacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。
　　目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。
　　或者说：SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
: p, t6 a1 x# {　　SMT有何特点：
& q8 v5 Y% E% f, L7 W* A/ I) U( B! _　　组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
; J! i' W( l& J" Z& b! {　　可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
: p% B9 c' r6 l8 h$ |! m0 S; \8 Y　　高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
　　易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
　　
! R8 B3 Q+ y. _为什么要用SMT：
8 K* Q/ u1 k' k3 U0 @# R　　电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小
: t6 U/ y# b+ l1 \  }+ |% O　　电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 。
　　
SMT基本工艺构成要素：丝印（或点胶）、回流焊接、贴装（固化)、 清洗 、检测 、返修。
　　丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
　　点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
5 l" }9 _1 H3 X' B　　回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
( u9 Q' w5 E) Q　　贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
* v: r# v* @: h& D* _7 v2 ]　　固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
; x/ X. D) t1 W- ^" Y3 i　　清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
　　检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
7 v1 ^. n) l' Q: U　　返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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SMT常用知识
　　1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
# X: P; C- ~/ i; y. ?　　2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。
　　3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
5 g, W: }. [! ^& w: g　　4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
$ M  T( M2 u* }! U　　5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
7 O9 W# e& p; F  y# [+ W+ V　　6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
　　7. 锡膏的取用原则是先进先出。
5 b& T5 C$ Z7 W0 l4 S8 k　　8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。
　　9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸。
7 N  z0 w' J' v! \" k0 k  K' z　　10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
　　11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。
* N  e; r2 v9 u/ {! D　　12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
; e: K$ S7 q* L　　13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。
1 y9 E: ?7 }6 |  b7 \4 N　　14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。
; K$ B3 E* h. D& P1 R　　15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等。
　　16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
3 E) {: h6 S- r) P" H　　17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
　　18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
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国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。