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有关盲埋孔工艺的请教

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发表于 2009-11-26 09:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近的项目要用盲埋孔,最近看了些资料,有些疑问,向大家请教,希望高人能赐教一下,谢谢。$ w% z* F) c; ?- `

6 Y) Q8 n, t1 D1.core和prepreg的具体区别,在性能和制作上,主要是性能上。. E) p0 [* l+ K7 }9 f% p( W5 U4 c

' Z1 A, h5 W: q1 M3 l- f$ e4 i2.盲埋孔的具体制作过程,我理解的是先做内层,一般基础是两层板,然后钻孔,再压合,再钻孔,所以盲埋孔设计不是任意的,要考虑可制造性。但是看到有这样的说明:“2+4+2的打孔方式很丰富:1~2,1~3,2~3,3~6,6~7,6~8,7~8”,我不明白1-3和6-8是怎样做出来的,请高手讲解一下。
5 a! y8 ]. b  X; C7 A5 |' v0 X
1 b9 n9 S3 {% U" d0 m' l0 ~7 U4 _3.“HDI”怎样定义?
- |7 ?: O2 E; r# x3 P
: l9 Q' G$ A3 ]. ?4.从成本考虑,又需要盲埋孔,8层板和6层板应怎样设计。7 O! ~4 V, c" \" o8 x
2 y4 G/ T  T: n% z" _
谢谢。8 O6 V/ w* I0 ~# X
幻灯片 11

该用户从未签到

2#
发表于 2010-1-6 14:55 | 只看该作者
回复 1# zxli36 & d# J, v; u+ m

  r; A+ d- J& @7 B/ L
8 {; p) p9 c* i8 T 1.core和prepreg是同一种物质,不同两种状态,core是经过层压后的,树脂已经固化的状态。处于稳定的状态,prepreg是层压前的状态,树脂处于半固化的状态(俗称香蕉态),所以prepreg也叫半固化片,在PCB使用时由于都已经过了层压的高温高压的处理core和prepreg都达到了同样的状态,状态上没有区别了。唯一的区别是core的厚度一致性会更好一些,prepreg由于树脂在层压时需要去填充线路与线路之间的间隙,厚度的一直性会差一些。
/ Q. b5 a& o5 g- T$ Z# \/ @% w: p" g9 T0 I- Y
2.2-4-2的盲埋孔一般是指HDI板,中文名称是高密度互联板,也就是采用激光进行控深钻孔,实现盲埋孔的工艺,2-4-2一般称为2阶的HDI工艺。]
# C0 A9 r: s  K9 sEDA365论坛网1 h) b- [1 t9 I5 T
8 Y" L( v9 U# ^4 y) |. w4 f3.E高密度互联板,一般指激光钻孔板DA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛2 S8 e- _! O0 F0 R' `# F1 b. N2 u% C5 \! f
EDA3655 @! z# m0 ~; v, C8 L) L, S5 h
/ h! {5 s& b6 H4.一般成本取决于板厚、大小、层数、层压次数、钻孔种类。具体要看板子的布线密度,密度越高,成本越大。
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- M- R* b) j" [8 D2 P( gEDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛+ X2 S- w9 Y& b' }/ {
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