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有关盲埋孔工艺的请教

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发表于 2009-11-26 09:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近的项目要用盲埋孔,最近看了些资料,有些疑问,向大家请教,希望高人能赐教一下,谢谢。
. R0 I: s3 b( y9 p* k
" i8 C- j( N$ B1 }' G2 _1.core和prepreg的具体区别,在性能和制作上,主要是性能上。# z, p$ m' {6 a3 v3 u
" P4 M0 i3 a0 K' p
2.盲埋孔的具体制作过程,我理解的是先做内层,一般基础是两层板,然后钻孔,再压合,再钻孔,所以盲埋孔设计不是任意的,要考虑可制造性。但是看到有这样的说明:“2+4+2的打孔方式很丰富:1~2,1~3,2~3,3~6,6~7,6~8,7~8”,我不明白1-3和6-8是怎样做出来的,请高手讲解一下。( V# i2 _7 u' k' O& Z; M, @
. ?2 Y$ @! d! w# _/ {
3.“HDI”怎样定义?
+ H' v1 g) |4 w$ A/ i* i. M$ e
! L' h) G, q! k' w4.从成本考虑,又需要盲埋孔,8层板和6层板应怎样设计。5 c! q2 ^, @1 O" B; E

3 T0 [8 b3 R' _6 e1 b谢谢。
3 M) k# h7 M- i幻灯片 11

该用户从未签到

2#
发表于 2010-1-6 14:55 | 只看该作者
回复 1# zxli36
7 l1 w; R, y8 X7 K9 T6 ~2 F$ _/ R. w  o4 I& U
6 l5 M; B. \: y, h: B! W
1.core和prepreg是同一种物质,不同两种状态,core是经过层压后的,树脂已经固化的状态。处于稳定的状态,prepreg是层压前的状态,树脂处于半固化的状态(俗称香蕉态),所以prepreg也叫半固化片,在PCB使用时由于都已经过了层压的高温高压的处理core和prepreg都达到了同样的状态,状态上没有区别了。唯一的区别是core的厚度一致性会更好一些,prepreg由于树脂在层压时需要去填充线路与线路之间的间隙,厚度的一直性会差一些。  S  N5 g7 n. r+ y
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2.2-4-2的盲埋孔一般是指HDI板,中文名称是高密度互联板,也就是采用激光进行控深钻孔,实现盲埋孔的工艺,2-4-2一般称为2阶的HDI工艺。]' o( u, \; P; f/ j, N- F! D! z
EDA365论坛网1 h) b- [1 t9 I5 T  b) d" n7 G4 _) I% m) m/ x4 {
3.E高密度互联板,一般指激光钻孔板DA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|SI仿真技术论坛2 S8 e- _! O0 F0 R' `5 z5 [; {0 r+ n4 M& \* r
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4.一般成本取决于板厚、大小、层数、层压次数、钻孔种类。具体要看板子的布线密度,密度越高,成本越大。
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