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[allegro16.6][4层] MSP430和si4432无线模块(MSP430F448IPZ+SI4432-B1-FMR+UPG221...

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发表于 2020-2-4 16:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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6 u9 s6 Y6 ]; o+ K  h, m; X5 E
[allegro16.6][4层] MSP430和si4432无线模块(MSP430F448IPZ+SI4432-B1-FMR+UPG2214TB)原理图和pcb文件
1 U/ W7 G8 w# k' l; @
5 @1 C; Z" m& e# d; n文件描述:  A/ Y& e# L# `5 G4 [7 x' }; o
) s7 e( \9 ?+ Y* G( ^
1. 作品用途: MSP430和si4432无线模块2 [* s, W8 O' D; y4 T2 L5 [
2. 软件版本:allegro16.6
& k4 @" ^) D/ J# a5 H! c/ k4 V3. 层数:4层2 d: j& @& Y5 S# e7 r% f
4. 用到的主要芯片:MSP430F448IPZ+SI4432-B1-FMR+UPG2214TB# h) W, @  u$ y7 f; h6 k' o2 ?$ T7 B
5. pcb尺寸: 89.9*34.9 MM( C2 k( O5 L* C% x2 Y. @( y# J
7 Z$ }# S9 x# K/ b% B! P
作品截图如下:: U6 v+ z2 ^4 r5 g

# G" @9 J% X/ O顶层截图:/ o  \1 U/ |. q& ~
9 R' n0 n; S* n( D: A
底层截图:
8 e3 z9 C+ a5 K8 I0 c3 j3 A' F9 S$ m* T' h

- m6 E8 o- ^/ b0 @. z全层截图:
) T4 Q. E/ f0 h4 u' x1 V# ?! ]( y: H( L

, E4 g8 z$ K3 c7 f; V0 `! W$ P$ Q1 x! P* k! `7 ?( Z% f
BOM:
0 O  t* M& W+ G- \% y" t
Bill of Material Report (Condensed)
SYM_NAMECOMP_DEVICE_TYPECOMP_VALUECOMP_CLASSQUANTITYREFDES
名称类型属性类别数量位号
ANTANT_ANT_ANTantIC2CN3; CN4
C0402C_C0402_0.1UF/25V0.1uF/25VIC11C2; C4; C6; C8; C9; C12; C17; C40; C41; C43; C44
C0402C_C0402_12PF/50V12pF/50VIC3C14; C15; C26
C0402C_C0402_2.2UF/10V2.2uF/10VIC1C18
C0402C_C0402_100PF/50V100pF/50VIC6C19; C21; C36; C37; C38; C39
C0402C_C0402_33PF/50V33pF/50VIC1C20
C0402C_C0402_11PF/50V11pF/50VIC1C22
C0402C_C0402_5.6PF/50V5.6pF/50VIC1C23
C0402C_C0402_220PF/50V220pF/50VIC4C24; C31; C34; C35
C0402C_C0402_4.7PF/50V4.7pF/50VIC1C25
C0402C_C0402_9PF/50V9pF/50VIC3C32; C33; C46
C0402C_C0402_10UF/10V10uF/10VIC1C42
C0402C_C0402_1UF/10V1uF/10VIC1C45
C0603C_C0603_10UF/10V10uF/10VIC4C5; C7; C47; C48
DFN2R10X2R00-6-MUPG2214TB_DFN2R10X2R00-6-M_UPG2UPG2214TBIC2U4; U5
DIP-7PIN-2R0D0R8-MCN-DIP-7PIN_DIP-7PIN-2R0D0R8-M_CN-DIP-7PINIC1CN2
DIP_BATCON_2PIN_2R54D0R9-MCN-POWER_DIP_BATCON_2PIN_2R54D0CN-POWERIC1CN1
FB0603FB_FB0603_CBG160808U181TCBG160808U181TIC4FB1; FB2; FB3; FB4
L0402L_L0402_10NH10nHIC1L2
L0402L_L0402_22NH22nHIC2L3; L4
L0402L_L0402_27NH27nHIC1L5
L0402L_L0402_15NH15nHIC1L6
L0603L_L0603_270NH270nHIC1L1
PZ100IC-MSP430F4481IPZ_PZ100_MSP430FMSP430F448IPZIC1U6
QFN4X4-20-1-MSI4432_QFN4X4-20-1-M_SI4432-B1-SI4432-B1-FMRIC1U7
R0402R_R0402_00IC1R1
R0402R_R0402_5151IC1R2
R0402R_R0402_100K100KIC3R3; R4; R5
R0402R_R0402_22_122IC7R7; R11; R12; R13; R14; R15; R21
R0402R_R0402_2222IC2R8; R10
R0402R_R0402_300K300KIC3R16; R17; R18
R0402R_R0402_1M1MIC5R22; R23; R24; R25; R26
RFKYOCERA-CX-3225SB-MCX3225SB_RFKYOCERA-CX-3225SB-M_30MHZIC1Y1
SHIELDSHIELD_SHIELD_SHIELDshieldIC1S1
SOD-123LF-MDIODE_SOD-123LF-M_DIODEDIODEIC1D1
SOT23-3-MXC6206_SOT23-3-M_XC6206XC6206IC1U2
X-CRYSTAL-32768-KDS32768KHZ_X-CRYSTAL-32768-KDS_3232.768KHZIC1X1
附件:8 \' i. T6 C: E% X! `1 p( T
原理图和PCB文件如下:/ S5 `% f. O+ j) V1 ?
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