大神眼里的双面FPC

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8 v* z  F- [& l: E- U' R; H双面FPC其构造是在双面铜贴板开有通孔，经镀金后形成线路图（表面和底面），再覆盖表面绝缘层（表面和底面）。
& t9 X- Y+ u8 t# O6 [) m7 i# U& k具有以下特点：

) u3 h0 y( D, ~0 R$ ?) L+ @6 |% i1：可实现比单面FPC更复杂的配线。
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8 P3 W6 L$ L2 D$ q2:零件可安装在表面和底面，能更有效地利用空间。


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基本构造





FPC柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。
2 M8 }0 z1 M% F2 X1 x+ M/ }7 z产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本；如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，最后，工程师对：客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI（工程流程卡）等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。
双面板制
+ _2 o: e  K/ z& Z1 w开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
单面板制
( Q5 S5 M- W" e$ V开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
' G5 x" t6 P& _" B: l⒈短：组装工时短
  V+ i( q" Z5 H所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作
FPC电路板
3 w* ?; E: d1 U' v0 ZFPC电路板
' A6 l- v, B7 r$ `8 d& p5 Y' y⒉ 小：体积比PCB小
% N! \7 q  a9 S4 Y( p" _( e可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
( a8 u2 c! q/ |⒊ 轻：重量比 PCB （硬板）轻
- c9 c. i0 [4 y$ m1 d可以减少最终产品的重量
* w& g9 a4 O: u/ V& K" o% a4 薄：厚度比PCB薄
" t! V* k( C" R4 d1 o& B& Y3 c& i可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装
FPC未来要从四个方面方面去不断创新，主要在：
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；
( F$ p1 L5 r# U% U2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；
3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求
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CCxiaom

FPC技术厉害啊