2层板改4层板后

zhgqiao

原来有一个2层板的方案，可以通过EMC测试。不知道什么原因，公司决定改成4层板。更改更改方案是：所有的元器件不动，只把所有的电源分到第3层，PCB两面的GND铜箔变多了，会适当增加一些GND孔。公司问我，这样改EMC（主要是RE）能测过吗？我有点不敢下结论，说理论上应该会变好才对。

littleant

一般是4层改为两层来降低成本，如果改为4层，那么就好办多了；首先注意叠层，然后第三层做电源平面的话，要看第四层的布线。第四层的高速线的在第三层的投影也必须是GND，信号换层附近加GND孔。走线打破电源平面的完整性是必然的，这需要考虑电源的供电和完整性，用电量小的低速信号和电源就可以一根线反复穿；用电量大的才会大面积铺铜。

zhgqiao

谢谢大侠！原以为2层板过了，4层板也没问题。原来还要将就这么多啊

依利达

一般问题不大，通常会越来越好。