[AD 10][2层]两个TDA8927J +两个TDA8929T+HEF4047BT 做的D类功放板PCB文件共享

Hol_mes23

作品名：[AD 15][2层]两个TDA8927J +两个TDA8929T+HEF4047BT 做的D类功放板PCB文件共享
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文件描述
1. 作品用途：D类功放板
2 T8 ^" `# v2 N5 `; ?' [! o2. 软件版本：AD 15
3. 层数：2层板
* `7 q# n( P/ X7 i0 A% r4. 用到的主要芯片：两个TDA8927J +两个TDA8929T+HEF4047BT
1 ~3 M, \2 b5 G" Y" ~5. PCB尺寸：123.9mm*55.2mm
$ G) e8 r9 X7 s) x
作品截图如下：
$ ^- `$ U8 M& c8 V0 B( E顶层截图：
& e2 L- A! W* u
, m- r) Y* w7 v1 Z0 |! @# p, ~
$ F) E" ]3 ?) J底层截图：
) n$ W0 m* i6 j. @. S" j
( Z# N* M6 M7 f8 h# _. c% W
全层截图：
9 w* w; ]7 f1 A

叠层信息截图如下：

* ?) m6 y' W* g1 `
$ W1 d4 m6 V, y$ u3 CBOM：
1 u+ H* T5 @+ H% N. T

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
470nF	C1, C2, C3, C4	CK06	4
330pF	C5, C6	1206	2
220nF/63V	C7, C8, C9, C10, C12,  C13, C14, C15, C16, C17, C18, C19, C20, C21, C22, C23, C24, C25, C26, C27,  C30, C31, C62, C63	1206	24
120pF	C11	0805	1
47uF/63V	C28, C29, C58, C59	E1	4
15nF	C32, C33, C34, C35	0805	4
560pF	C36, C37, C38, C39,  C40, C41, C42, C43	0805	8
1uF/63V	C44, C45, C46, C47	CK06	4
1nF	C48, C49, C50, C51,  C52, C53	0805	6
180pF	C54, C55	1206	2
1500uF/35V	C56, C57	CELB7_5-16	2
47uF/35V	C60, C61, C64, C65,  C66	E1	5
0R	J1, J2	0805	2
CON7	JP1	CON7-5	1
33uH	L1, L2, L3, L4	INDS4	4
BEAD	L5, L6, L7, L8	IND7_5A	4
10K	R1, R2, R3, R4, R5,  R28	1206	6
39K	R6, R7	1206	2
100K	R8, R9	1206	2
1K	R10, R11	1206	2
5R6	R12, R13, R14, R15,  R16, R17, R18, R19	1206	8
22R	R20, R21, R22, R23	2512	4
9K1	R24	0805	1
5K1	R25	1206	1
200K	R26, R27	1206	2
SW-3	SW1	SIP-3P	1
TDA8929T	U1, U2	SOT137	2
TDA8927J	U3, U4	SOT243	2
HEF4047BT	U5	SO-14	1
RCA	W1, W2	RCA-A	2
BZX79C-5V6	Z1, Z4	DO	2
BZX79C-7V5	Z2, Z3	DO	2

1 T! B( v- z/ I9 h0 l- i附件：
PCB源文件如下：

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