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作品名：[AD 10][4层] 可穿戴 SAM L21超低功率物联网demo板原理图和PCB: j$ Q0 w7 E9 V) N$ m& ?3 [% e% ^
9 n% G _& {5 d% z文件描述
; w, L1 L5 C+ Y; `5 p2 @1. 作品用途：超低功率物联网demo板9 V& d4 I# s" d( b! _
2. 软件版本：AD 10
0 X% W0 e+ L. `$ r' k/ M8 w3. 层数：4层板
" h {+ U% Y: m8 T4 y4. 用到的主要芯片：NCP512+ATECC508A-I2C' v3 `. _/ N. u2 t
5. PCB尺寸：30mm*49mm! b9 j6 c+ j/ X) B/ H$ {' A
7 Y7 Y( d1 K+ p( X; N ?, o& y4 S
作品截图如下：
2 U/ u J" x: t+ `顶层截图：; `' b4 O( l# A, ?
7 j7 y( v2 ~: T' j; t6 _$ J9 p
$ {% k- s8 `# \6 D; M2 W
底层截图：
7 k/ f# S: T0 h! e6 I
9 _4 U, M* z- V( z; J
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全层截图：6 o: }: M" |2 }+ l* z
+ ~$ \+ F5 ]- L
5 Q5 R% [+ W: S: O
叠层信息截图如下：" B; v, X8 g ^$ Z9 T+ o3 m
9 y9 A( h/ G. h' U# \- {. G; g, `: G3 Q/ X3 k7 p' e1 u
BOM：4 \" H2 h& W( M; j
[table=98%]
# x' Q3 P9 ]! K b9 m) t, B7 m [tr] [td=188]Comment（属性）[/td] [td=188]Designator（位号） [/td] [td=188]Footprint（封装） [/td] [td=186]Quantity（数量） [/td] [/tr]' A+ N6 S: ?: e
[tr] [td]CAP-NONPOL[/td] [td]C1, C2, C8 [/td] [td]AP1-00002 [/td] [td]3 [/td] [/tr]' B$ N, \. u' @1 K: X' U4 V
[tr] [td]Close to Pin22(VDDIO)of U101[/td] [td]C3, C4 [/td] [td]AP1-00039 [/td] [td]2 [/td] [/tr]
% Q2 N! d7 s3 ]+ y [tr] [td]CAP-NONPOL[/td] [td]C5, C7, C12, C13, C15, C18, C21, C22, C23 [/td] [td]AP1-00038 [/td] [td]9 [/td] [/tr]
7 K3 i# e9 j$ C# z# _( \ [tr] [td]CAP-NONPOL[/td] [td]C6, C10 [/td] [td]AP1-00001 [/td] [td]2 [/td] [/tr]$ P" \, t* _7 O/ H: W( S
[tr] [td]Recommended by Escatec. No datasheet available yet.[/td] [td]C9, C14, C16, C19, C20, C24 [/td] [td]AP1-00001 [/td] [td]6 [/td] [/tr]
3 @7 @4 Z* d9 h( S* Y [tr] [td]For Zigbit[/td] [td]C17 [/td] [td]AP1-00034 [/td] [td]1 [/td] [/tr]! O( M* v8 F7 l V
[tr] [td]APT1608LSECK-J3-PRV[/td] [td]D2 [/td] [td]AP4-00017 [/td] [td]1 [/td] [/tr]
% ?0 P( r; ~* x- U) M- R [tr] [td]APT1608LSYCK-J3-PRV[/td] [td]D3 [/td] [td]AP4-00017 [/td] [td]1 [/td] [/tr]0 Z( m- H6 x! F% R
[tr] [td]APT1608LSECK-J4-PRV[/td] [td]D4 [/td] [td]AP4-00017 [/td] [td]1 [/td] [/tr]$ f( |6 g. Z" m' w& b, Z
[tr] [td]Element14-Order Code: 2064724[/td] [td]J1 [/td] [td]AP8-01011 [/td] [td]1 [/td] [/tr]
2 q* y7 h, H- C- \ [tr] [td]HEADER 2x5[/td] [td]J2 [/td] [td]AP8-00109 [/td] [td]1 [/td] [/tr]
5 {" U. |' a' K: s, U, d1 |$ a0 B [tr] [td]#NAME?[/td] [td]J3 [/td] [td]AP8-00733 [/td] [td]1 [/td] [/tr]' N1 ?9 O# N) V- i
[tr] [td]INDUCTOR[/td] [td]L1 [/td] [td]AP3-00115 [/td] [td]1 [/td] [/tr]" h9 Q8 z; Z! d: C) _
[tr] [td] [/td] [td]L2 [/td] [td]AP3-00005 [/td] [td]1 [/td] [/tr]% {: ]5 ]8 m8 o6 G# e( N& w1 t
[tr] [td]PCBA_LABEL[/td] [td]LABEL1 [/td] [td]AP9-00049 [/td] [td]1 [/td] [/tr]
( m; z x) v6 s2 O [tr] [td]R2[/td] [td]R1, R2, R4, R5, R6, R7, R9, R10, R11, R12, R13, R14, R22, R23, R24, R27, R28, R31 [/td] [td]AP2-00000 [/td] [td]18 [/td] [/tr]
% N# G, s7 d4 Z" y [tr] [td]R2[/td] [td]R29, R30 [/td] [td]AP2-00002 [/td] [td]2 [/td] [/tr]- c |$ o- p5 i: T, n" J
[tr] [td]SW_SPDT[/td] [td]SW1 [/td] [td]AP8-01012 [/td] [td]1 [/td] [/tr]
5 k2 M9 G$ V2 m7 a0 P; R [tr] [td]BTLC1000 module[/td] [td]U1 [/td] [td]AP9-00141 [/td] [td]1 [/td] [/tr]& q, a; f& r/ {3 T. g
[tr] [td]NCP512[/td] [td]U2 [/td] [td]AP6-00012 [/td] [td]1 [/td] [/tr]
' O6 A( P' ?( J# ?6 i [tr] [td]ATECC508A-I2C[/td] [td]U3 [/td] [td]AP6-00409 [/td] [td]1 [/td] [/tr]
: |) K+ Z X/ ]; Y1 a: t [tr] [td]SAML21G18BM[/td] [td]U4 [/td] [td]AP6-00322 [/td] [td]1 [/td] [/tr]
B7 Z0 F6 _, N: u# a! ^ [tr] [td]BHI160[/td] [td]U5 [/td] [td]AP6-00470 [/td] [td]1 [/td] [/tr]
& i! x' n% T: k9 C [tr] [td]Operating range -40a |
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发表于 2020-1-21 11:16
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