不合适的Tray盘包装引起IC脚变形

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不合适的Tray盘包装引起IC脚变形

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1 主 题： 来料包装问题—不合适的Tray盘包装引起IC脚变形

2 作 者：潘峰

3 所属部门：工艺基础研究部工艺试制组

4 创建日期：2001-01-06

5 现象描述

    1月6日生产SS81T64B时，有5个脚变形的IC（项目编码43010002）被贴到PCB上，仔细观察这五个IC，发现变形的脚集中在边缘地带。

6 原因分析

    在追踪IC脚变形的过程中，发现此种物料属中研自带料，IC脚变形与不合适的TRAY盘包装有关，该TRAY盘采用四个柱子（如下图）对IC定位，在运输过程中靠近柱子的IC脚会与柱子发生碰撞而变形。

7 改进措施

    建议采用标准Tray盘包装，如下图所示采用定位块定位，整排IC脚会与定位块的边接触，由于配合紧密，IC 不会在Tray盘中晃动，即使在运输过程中受力，平均每个脚的受力会很小，可避免IC脚变形。

8 经验教训

    因为QFP的脚是非常脆弱的，以至于变形之后修复它有一定的难度。针对此问题我们想出各种方法检测受损的IC脚，这是一种亡羊补牢的做法，因此建议规范和控制来料包装。

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helendcany

QFP的脚是非常脆弱。