[allegro16.6][2层]wifi贴片转接板（SIP6+SIP3+DRILL2）原理图和pcb文件

Jane_RR0 · 发表于 2020-1-20 18:16

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

文件描述：

1. 作品用途：wifi贴片转接板

2. 软件版本：allegro16.6

3. 层数：2层

4. 用到的主要芯片：SIP6+SIP3+DRILL2

5. PCB尺寸：38.11*19.00 mm

作品截图如下：

顶层截图：

底层截图：

全层截图：

BOM：

Bill of Material Report (Condensed)
SYM_NAME	COMP_DEVICE_TYPE	COMP_VALUE	COMP_CLASS	QUANTITY	REFDES
名称	类型	属性	类别	数量	位号
1_25-4PW-SMDL	HEAD14_1_1_25-4PW-SMDL_HEAD14	head1*4	IC	1	U1
DRILL2	MOUNTING_HOLE_0_DRILL2_MOUNTING	MOUNTING_HOLE	IC	2	U2； U3
MARK1R0	HOLE1_MARK1R0_HOLE1	HOLE1	IC	2	MT1； MT2
SIP3	CON3_SIP3_CON3	CON3	IC	1	J2
SIP6	CON6_SIP6_CON6	CON6	IC	1	J1

附件：

原理图和pcb文件

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1