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6 e- o& m8 w6 h9 p- \波峰焊过程中 , 十五种常见不良分析概要1 K$ y# V e$ p( d* L
一、焊后 PCB板面残留多板子脏 :
& |/ @- z+ {) |, E. m1.FLUX 固含量高 , 不挥发物太多。 Y/ {0 S0 Y6 i( J; ]9 p
2. 焊接前未预热或预热温度过低( 浸焊时，时间太短 ) 。" ~' `# C$ d- J9 V
3. 走板速度太快 (FLUX 未能充分挥发 ) 。) k' S3 B$ b- r6 M/ W: q" i
4. 锡炉温度不够。, w; X+ e3 u; h1 q7 H% _. B
5. 锡炉中杂质太多或锡的度数低。
3 i& m$ i- J" P# [% r6. 加了防氧化剂或防氧化油造成的。
& U7 ` o \- X8 u7. 助焊剂涂布太多。
) M5 I: i! z4 [8.PCB 上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
; B% T1 i1 L1 h* D# D. X3 ?& y' T9. 元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。% }4 V: y* S8 w9 C+ e3 m
10.PCB本身有预涂松香。
6 o5 F- x" `) ]' Q- k# D9 c8 h/ U0 ^11. 在搪锡工艺中， FLUX润湿性过强。
- e+ x! @! ?; B& g2 I1 w6 i U9 y12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。9 N& _7 x# `, R9 J& r
13. 手浸时 PCB入锡液角度不对。- L U2 n8 J7 P% H1 R( g# b
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂
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发表于 2020-1-20 13:48
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