波峰焊过程中,十五种常见不良分析概要

Taio

波峰焊过程中 , 十五种常见不良分析概要
  o( m6 I& O9 s; Q; w  T$ ^1 H0 C一、焊后 PCB板面残留多板子脏 :
1.FLUX 固含量高 , 不挥发物太多。
$ u) N+ a2 D2 w! z$ b7 i) n2. 焊接前未预热或预热温度过低( 浸焊时，时间太短 ) 。
) I9 Q! V- L& ]" J& l, _3. 走板速度太快 (FLUX 未能充分挥发 ) 。
4. 锡炉温度不够。
5. 锡炉中杂质太多或锡的度数低。
- t2 c8 O+ J3 \% ^6. 加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7. 助焊剂涂布太多。
. g3 p- N! E8 m8.PCB 上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9 p. }$ _9 K9 V) |% S* c9. 元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
- @, J. g  N1 o7 x10.PCB本身有预涂松香。
2 k5 _+ s' H( Y2 ^11. 在搪锡工艺中， FLUX润湿性过强。
4 T+ I9 Q8 r' b9 y12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
( W" n8 a7 H4 j4 y6 h" {% i5 B4 I13. 手浸时 PCB入锡液角度不对。
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂
# R: k* k$ w3 i; |0 q. \6 ~
7 j4 _  v/ [9 u4 f* y+ e# w2 i0 |

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

wu68aq

很实用的东东，谢谢分享。