波峰焊过程中,十五种常见不良分析概要

Taio

4 Z/ T9 Q/ h3 z+ M8 v波峰焊过程中 , 十五种常见不良分析概要
一、焊后 PCB板面残留多板子脏 :
% l$ s. B! ]& i# Q5 g1.FLUX 固含量高 , 不挥发物太多。
/ Y  C* {; o! j/ }! Q* T2. 焊接前未预热或预热温度过低( 浸焊时，时间太短 ) 。
1 r! z# [5 l  k* i" }8 p1 x) B3. 走板速度太快 (FLUX 未能充分挥发 ) 。
4. 锡炉温度不够。
8 g# R) {$ e6 O' U5 ^; ^1 P5. 锡炉中杂质太多或锡的度数低。
" \/ }, P: G. W  r7 Y  G6. 加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7. 助焊剂涂布太多。
" V# w3 z" B" p. |8 k5 e& Z8.PCB 上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
# p- D* b: F8 d& A0 v9. 元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
" Q0 {/ @7 J6 n' a10.PCB本身有预涂松香。
11. 在搪锡工艺中， FLUX润湿性过强。
, j/ `8 Q& y5 |) M  |12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
13. 手浸时 PCB入锡液角度不对。
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂

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wu68aq

很实用的东东，谢谢分享。