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作品名:[AD 10][2层] 以太网转小板(STM32F103RC+W5500+EEPROM)PCB源文件 V7 B5 }9 e0 P% b$ p$ B5 Y; b
, a3 M& O+ f. s: z Q7 f文件描述
8 M5 T- O6 e' t( W/ u/ h) H1. 作品用途: 以太网转小板
. i: d, L+ h0 b2. 软件版本:AD 10: z) V7 O& K ] y H
3. 层数:2层板9 ?; U( Z+ k# N$ Z& Z
4. 用到的主要芯片:STM32F103RC+W5500+EEPROM
5 C+ H* a: Z6 m0 Y- s- m4 ?5. PCB尺寸:35mm*30mm
g* G+ W3 c" n+ J; F& f5 ^& N' B- b- h$ P2 x: H1 ^
作品截图如下:
- l0 I! i* h7 M4 C& o顶层截图:
2 K; V. E3 W( ~0 V- M. q2 p7 l7 L
1 ]0 A2 ~; r$ M% ]$ y2 J底层截图:
, _/ G. u% {: z. F2 o' o
[8 ~: |) i8 q$ c! [2 W全层截图:
2 v( e. M% D, Z. `. H
9 b+ C) ^$ R/ K {9 r3 m2 p; c
叠层信息截图如下:: w+ W3 S6 r5 ?7 ]7 ]) D
! w5 v4 Y4 E5 M' s4 V+ k
BOM:. A( d$ X2 F5 ~, J+ V P3 f
Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | Cap | C21, C22, C23, C24, C25, C28, C29, C30, C32, C33, C35 | CR0603 | 11 | Cap2 | C26, C31, C36 | CR0805 | 3 | Header 12X2 | J1, J2 | HDR2X12 | 2 | Inductor | L3 | cr0603 | 1 | 2.0间距焊盘 | P11 | HDR1X2 | 1 | Res1 | R22, R23, R24, R25, R26, R27, R28, R29, R30, R31, R32, R33, R34, R35, R36, R37, R38, R39, R40, R41, R42 | CR0603 | 21 | STM32F103RC | U5 | LQFP64_M | 1 | W5500 | U6 | TQFP48_N | 1 | EEPROM | U7 | 8 pin SOIC_M | 1 | XTAL 8.0MHz | Y1 | 4pin晶振(FA238) | 1 | XTAL 25.0MHz | Y2 | 4pin晶振(FA238) | 1 | 附件:
/ i% ?# p) k0 l7 n- DPCB源文件如下:
& U( r) j. J( _* g1 Y
! @; w1 e; h2 c" J
8 l5 v/ s: _& Z, x5 Q |
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