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[AD 10][2层] 以太网转小板(STM32F103RC+W5500+EEPROM)PCB源文件

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发表于 2020-1-20 13:34 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名:[AD 10][2层] 以太网转小板(STM32F103RC+W5500+EEPROM)PCB源文件  V7 B5 }9 e0 P% b$ p$ B5 Y; b

, a3 M& O+ f. s: z  Q7 f文件描述
8 M5 T- O6 e' t( W/ u/ h) H1. 作品用途: 以太网转小板
. i: d, L+ h0 b2. 软件版本:AD 10: z) V7 O& K  ]  y  H
3. 层数:2层板9 ?; U( Z+ k# N$ Z& Z
4. 用到的主要芯片:STM32F103RC+W5500+EEPROM
5 C+ H* a: Z6 m0 Y- s- m4 ?5. PCB尺寸:35mm*30mm
  g* G+ W3 c" n+ J; F& f5 ^& N' B- b- h$ P2 x: H1 ^
作品截图如下:
- l0 I! i* h7 M4 C& o顶层截图:
2 K; V. E3 W( ~0 V- M. q2 p7 l7 L
1 ]0 A2 ~; r$ M% ]$ y2 J底层截图:
, _/ G. u% {: z. F2 o' o
  [8 ~: |) i8 q$ c! [2 W全层截图:
2 v( e. M% D, Z. `. H 9 b+ C) ^$ R/ K  {9 r3 m2 p; c
叠层信息截图如下:: w+ W3 S6 r5 ?7 ]7 ]) D
! w5 v4 Y4 E5 M' s4 V+ k
BOM:. A( d$ X2 F5 ~, J+ V  P3 f
Comment(属性)Designator(位号)Footprint(封装)Quantity(数量)
CapC21, C22, C23, C24, C25, C28, C29, C30, C32, C33, C35CR0603
11
Cap2C26, C31, C36CR0805
3
Header 12X2J1, J2HDR2X12
2
InductorL3cr0603
1
2.0间距焊盘P11HDR1X2
1
Res1R22, R23, R24, R25, R26, R27, R28, R29, R30, R31, R32, R33, R34, R35, R36, R37, R38, R39, R40, R41, R42CR0603
21
STM32F103RCU5LQFP64_M
1
W5500U6TQFP48_N
1
EEPROMU78 pin SOIC_M
1
XTAL 8.0MHzY14pin晶振(FA238)
1
XTAL 25.0MHzY24pin晶振(FA238)
1
附件:
/ i% ?# p) k0 l7 n- DPCB源文件如下:
& U( r) j. J( _* g1 Y
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