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[PADS VX.2.4][2层]S3P02+MC34119+DS1307 做的一个板子PCB原理图

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发表于 2020-1-20 11:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名字:[pads  VX.2.4][2层]S3P02+MC34119+DS1307 做的一个板子PCB原理图# s! N  H& ]3 k& ~" a
1 \1 m  P2 p% ]% ]7 i; u. q
文件描述) X+ n4 x0 x! T! ?2 D& P

0 h( K& L+ ?8 u9 x0 {& j1.功能描述:PCB原理图
6 a: @) S0 ?! `  I" W
$ Y& }% z9 C2 N; x1 |2.软件版本:PADS  VX.2.48 o8 [+ s' e2 d1 q
* Y/ s  E' k! ?* w
3.层数:2层板2 x; e8 `! M7 C
7 c9 `; O: q! o. M  H- f9 m0 Y; b
4.用到的主要芯片:S3P02+MC34119+DS1307

/ C9 w4 N% H& X9 z8 r5.PCB板尺寸:117mm*99mm
6 _5 N6 E) j. M * {' L+ I6 @" k& L5 [! Q
作品截图如下:        5 Y) Q; d, X2 m" q5 w/ j- L

4 _( M$ g& K- g' E顶层截图:1 i' Q  b; E; {$ D* a

! X( F7 W+ N+ s0 N. `3 h+ p+ K# h; {3 P. T
底层截图:
. L4 Y6 t. K) O7 M( _
* ~% \4 V7 l$ p( Q全层截图:6 E1 s2 H/ _  b- H( M9 j
4 s) e7 B/ C" U: V' Q0 \* ~/ e9 `
叠层截图:. X2 y% S7 ~) L5 H
BOM:
REFDESCOMP_DEVICE_TYPECOMP_VALUE
位号类型属性
BAT1CON3-2.0
C1CAPPR500-1000X1100470uF/25V
C2CAPPR250-630X15001000uF/16V
C3603103
C4CAPPR500-1000X11001000uF/16V
C5603104
C6603104
C7CAPPR500-1000X11001000uF/16V
C8603104
C9CAPPR500-1000X110011220uF
C106031UF
C11603101
C12603101
C13603101
C14603101
C15603101
C16603101
C1722UF/10V47uF/16V
C186031UF
C196030.39UF
C20603103
C2160333P
C22603101
C23603101
C2460333P
C2560333P
C2660333P
C27CAPPR200-500X70000105
C2860333P
C2960333P
C3060333P
C3160310P
C3260310P
C3360310P
C3460310P
C3522UF/16V47uF/16V
C36603104
C37603103
C38CAPPR500-1000X11001000uF/16V
C39603104
C40CAPPR500-1000X11001000UF/16V
C41603010P
C42603010P
C43603104
D11N58221N5822
D21N58221N5400
D4DIODE_035A1N5819
D5DO35C3.0V 1/4W
D6DO35B1N5819
D7DO35A3.0V 1/4W
DB1DB9_M_A
HOOK1HOOK
HS1CON4-2.0
J1CON9-2.0
KEY1CON12-2.0
L1L0805100uH/2A
L2L0805100uH/2A
L3L0805100uH/2A
L4L0805100uH/2A
L5L0805100uH/2A
L6L0805100uH/2A
L7L0805100uH/2A
L8L0805100uH/2A
MIC1CON2-2.0
P22P_GND
P23P_GND
P24P_GND
P25P_GND
POWER1POWER-3
Q112981298
Q22N54012N5401
Q3STC-24110STC2411
Q4STC-241100STC2411
Q5STC-2411STC2411
R260310K
R360320K
R460310K
R56035K1
R660310K
R7603300R
R860351K
R9RES_03510R
R106031K
R116034K7
R126034K7
R13603510R
R1460320K
R1560310K
R166031K
R176031K
R1860310K
R1960310K
R2060320K
R2160320K
R2260320K
R2360320K
R2460320K
R2560320K
R26603100R
R27603100R
R3260310K
R3360310K
R34603100K
R3560310K
R36603300R
R3760320K
R3860310K
R3960310K
SPKCON2-2.0
SW1KAIGUAN
SW2KAIGUAN-XIAO
U1SO8NB
U2SO8NB
U3STC2411
U4WAVECOM
U5SO8NB
UIM1SIMCARD
VBAT1VBAT
X1XTAL
& A+ h5 b9 @, L( T
' ^4 K3 ?2 u: W  ]. L$ k8 X$ @: U

. X1 Y4 P, S5 x5 A+ g/ D
3 a6 Q0 c9 p7 O/ L+ n" c) E
1 S0 C6 w; [6 x/ w
附件:
原理图和PCB文件如下:
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