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波峰焊焊接质量检查标准 8 I( V& e* |) q0 r
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1. 目的7 p, p! o, O+ C* Y( E a
对波峰焊焊接的质量有准确把握,方便执行操作。
* w( B/ i! m- l, U) @8 y2. 内容
2 @6 _2 H4 ~3 a/ y9 v2.1 对焊点的质量要求。 y4 |" }+ G) W6 |
2.1.1 焊点应外形光滑,焊料适量,最多不得超过焊盘外缘,最少不应少于焊盘面积的80%,金属化孔的焊点焊料最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的 25%。引线末端清楚可见。; r( R, X! \! R1 s& O- a5 i
2.1.2 焊点表面光洁,结晶细密,无针孔、麻点、焊料瘤。" s) j1 ^& a3 ^4 a+ e
2.1.3 润湿程度良好。2 E5 V9 q, y$ R0 x8 u- r! d
2.1.4 焊料边缘与焊件表面形成的湿润角应小于30 度。# j& R5 B: k: g
2.1.5 焊点不允许出现拉尖、桥接、引线(或焊盘)与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊现象。
& C! H% b8 F' F; J, @2 w2.1.6 波峰焊后允许存在少量疵点(如漏焊、连焊、虚焊),但疵点率单快板不应超过2%。如超过应采取措施,对检查出的疵点要返修。% H! H9 _# w3 Y8 [1 Q
2.2 对印制板组装件的质量要求。/ T$ r2 P& P- y% W) ~5 u' b
2.2.1 印制板焊后翘曲度应满足后工序组装的要求。
7 O- @5 m1 w0 f% [# A2.2.2 印制板组装件上的元器件不应被烧坏。1 ^: M$ y7 n- L
2.2.3 印制板不允许有气泡、烧伤出现。
1 j" _) Y1 b7 b/ a; T2.2.4 印制板的阻焊膜应保持完好,没有脱落现象。
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