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波峰焊焊接质量检查标准
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1. 目的9 `& K0 q/ O1 p- O
对波峰焊焊接的质量有准确把握,方便执行操作。
# T7 O% X" e; s5 W2. 内容: J3 k, H8 i8 U& `2 C# [
2.1 对焊点的质量要求。
7 P+ u+ _) k9 o4 }) }2.1.1 焊点应外形光滑,焊料适量,最多不得超过焊盘外缘,最少不应少于焊盘面积的80%,金属化孔的焊点焊料最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的 25%。引线末端清楚可见。
G: X1 ^" F& f2.1.2 焊点表面光洁,结晶细密,无针孔、麻点、焊料瘤。
5 Z7 z# f. O* G7 A1 c) h" Y2.1.3 润湿程度良好。8 o, Q- g/ L6 _1 T3 T, D
2.1.4 焊料边缘与焊件表面形成的湿润角应小于30 度。
9 O& ^2 W7 V: y" X* _) s2 m2.1.5 焊点不允许出现拉尖、桥接、引线(或焊盘)与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊现象。
* j( P% c$ z. |3 K2.1.6 波峰焊后允许存在少量疵点(如漏焊、连焊、虚焊),但疵点率单快板不应超过2%。如超过应采取措施,对检查出的疵点要返修。
- R& ?, p; H0 y W+ N2.2 对印制板组装件的质量要求。! Q0 ~ m" L4 ?* S/ @
2.2.1 印制板焊后翘曲度应满足后工序组装的要求。
; ^# J/ X) a8 p3 ]! f6 }( y, K2.2.2 印制板组装件上的元器件不应被烧坏。
" D- F3 ~; D8 k' q2.2.3 印制板不允许有气泡、烧伤出现。
7 W7 L; Q+ l0 s o2 x4 n2.2.4 印制板的阻焊膜应保持完好,没有脱落现象。
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