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印刷红胶工艺浅析解读
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印刷红胶工艺浅析' J/ T, u$ q1 e% D/ a1 z- X
随着电子行业的飞速发展，一.些大型的电子加工企业，从最初的珠江三角洲到长江三角洲，乃至到现在的津京和环渤海- -带，SMT 已经成为主流，从最 早的手贴片到现在的自动化设备贴片，大 部分都是采用SMT焊锡膏工艺，但是很多公司的产品有避免不了的插装器件生产(如电脑显示器等产品)，于是出现了较早的红胶工艺和较晚出现的通孔波峰焊工艺。1 Q" o: E3 X- S! Z% c7 g8 J
但是红胶工艺的生产对于波峰焊的控制和PCB的可制造性设计都有很严格的要求，以下我只介绍印刷红胶工艺的设计、工艺参数等一系列要求，是通过我现在就职的海湾公司进行过-年的试验得出的有效经验共SMT行业参考!
- G0 O. Q7 J- r2 V通过海湾公司可视对讲产品的试验，从器件的封装、插孔的封装、器件布局的合理设计、模板的开孔技术要求、波峰焊参数的合理调整，线路板焊接一次性合格率达到5 q0 v. _; D0 N4 z b- K
92%以.上(该产品上有6个20pin 以上的IC,
' K! p9 x% R# j! s3 ]' B4 q9 q一个48pin 的QFP)。波峰焊接后只做微小的修复就可以达到100 %的合格率，但焊接效率和手工焊相比，提高了3倍以上。
1 j4 \% |' j0 @3 d$ F. T以下是一些具体设计要求共享给SMT同行和各位专家。
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发表于 2020-1-19 10:31
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