元件包装不规范导致CHIP元件打翻

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元件包装不规范导致CHIP元件打翻

1 主 题：CHIP元件打翻侧立原因之一：元件包装问题

2 作 者：胡波

3 所属部门：工艺基础研究部单板试制组

4 创建日期：2000-11-16

5 现象描述：

    11月13日，在SMT13线生产无线GM51RCU单板时，过炉后发现L27电感等位置有较多打翻，侧立的现象，不良率较高。此元件为0805元件，红色，体型2.24*1.66*1.50MM，在炉前观察，也发现有打翻，侧立的现象，而且在贴片机处发现此元件的抛料特别多。
    工程师调整FEEDER的取料位置，降低取置的速度，修改PART DATA，没有大的改善。观察此元件的包装，发现元件包装的塑胶带的开槽呈广口梯形，如图所示。元件在此开槽中，极易发生侧立，滚动等现象，造成取料不稳。而且，在此FEEDER旁边，发现大量的抛料，查机器的记录，一共抛料400颗，总共用量5000颗，抛料率达8%！

6 原因分析：

（1）如上图所示，元件的长宽高分别是2.24，1.66，1.50（MM），而开槽的底部长宽是2.32*1.68（MM），顶部开口长宽是3.02*2.73（MM），高度1.6MM，元件在进料过程中，很容易受到机械震动而导致滚动，侧立，造成取料不稳，直接造成在FEEDER取料处的抛料，另外被吸起的料，一部分由于VISION过不了，抛在REJECT BELT上，另外一部分由于吸料位置偏，虽然过了VISION，但在贴片过程中产生了打翻，侧立的现象。

（2）来料包装是主要原因，但包括MQE，采购等很多部门尚没有对这类问题形成重视。

7 改进措施：

1。在贴片机上的改进已经进行，但收效甚微，如果来料不改善的话，必须要有进料非常平稳的FEEDER，但此方法将花费的时间长，而且不一定可行。

2。通过MQE或采购，向厂商建议改小包装开槽的坡度，使得材料进料时不能在开槽里翻动，是为上策，但尚需同MQE，采购部门沟通。

8 经验教训：

    CHIP元件打翻，侧立的问题是生产线目前一直存在且一直没有从根本上解决，除了机器的原因外，还需要从材料，制程等多方面来发掘问。

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谢谢楼主，值得学习