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作品名:[AD 10][2层]CY7C1021+RTL8019AS+HR61101G_原理图和PCB源文件4 ~; }) l* j, M* A2 n& b# Q6 L
1 f# m" t( Q0 ^: k( A( Z1 C1 ~文件描述
' @: c. ~& F( B( v+ }+ p6 [8 y
6 Q$ `; q1 [, i1. 作品用途:CY7C1021+RTL8019AS+HR61101G_原理图和PCB源文件
6 I7 [9 W8 V- j. s( m, j& W) C9 b+ U' u+ j
2. 软件版本:AD 10
+ V, O$ F4 o3 t) q
+ h# I5 A/ l+ Z3. 层数:2层板) H; X/ q( U u; U
& K9 ], t; L3 _4. 用到的主要芯片:CY7C1021+RTL8019AS+HR61101G, u8 w' P) R L; x! S {8 _) Q( L
7 C8 B! n8 A* I9 U$ B7 `5. PCB尺寸:152.4mm*117.4mm
: L% d' C5 N; l; X, H; n. P/ r5 i* s
: g& {' f, g L0 l作品截图如下:
4 F0 G. }( C- u6 H/ d' \$ H: l4 j- V) u. i
顶层截图:
$ T$ L S1 \+ u0 ~5 Q2 m
( k! d/ \* n( N
1 r- G1 u& u- h, O" a5 v底层截图:5 B9 u; X% f% [1 L; U6 j
/ S# Y8 D1 j. G5 M9 o5 Y9 t( z6 v- t* c* a' }, S- p7 W/ b
全层截图:
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! s0 @1 z3 l) v& Y& H+ t7 J
0 X- {2 j% ]$ R6 _% P. ~6 Q叠层信息截图如下:
6 u, p# u, D7 Q9 J' D G0 [9 l4 q& \
: V1 E9 P: ?+ y k" _
; b$ R- u6 a( j: Y8 z/ k" pBOM:
, D( x4 ~/ o" y3 S# S# H/ mComment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | | | 0805 | 126 | | | 1210 | 9 | | | DIODE0.4 | 3 | | | DIP-ON | 1 | | | DIP8 | 1 | | | IDC10 | 3 | | | QFP176 | 1 | | | SIP2 | 1 | | | SIP3 | 1 | | | SIP10 | 1 | | | SO-8 | 6 | | | SO-16 | 1 | | | SOL-24 | 1 | | | SOP28 | 1 | | | SW-20 | 2 | | | TO92B | 1 | +5V | | SIP5 | 1 | CAN | | SIP3 | 1 | Comment | | LED--4 | 1 | GND | | SIP5 | 1 | SCIB | | SIP3 | 1 | SCIA | COM1_2_1 | DB9RA/M | 1 | EVA | EVB | IDC40 | 1 | JTAG | JP1_1_1 | FKV14SN | 1 | CON3 | POWER_1 | DCJK | 1 | | S16, S17 | K1 | 2 | | U3_2_1 | CY7C1021 | 1 | | U6_1_1 | D12 | 1 | | U7_1 | SOL-20 | 1 | | U8_1_1 | RTL8019AS | 1 | HR61101G | U9_1 | DIP16 | 1 | | U10_1_1 | RJ45 | 1 | | U21_1, U21_1_1 | SSOP48 | 2 | USB-B | USB_1 | USB | 1 | XA0 | XD0 | IDC40 | 1 | | Y2_1, Y2_2_1, Y2_3_1 | XTAL | 3 | | [NoValue], 1 | SIP8 | 2 | 2 |$ e) B4 @# {* O( [& B
附件:7 o1 T: N0 M& A, K1 ?# F" x1 R
0 |. }$ u0 { B. m原理图和PCB源文件如下:
: _: i6 Y9 O; a5 R% P6 I. o5 a# [! i& y# [6 K
* j% ?9 c1 A7 `3 d$ a B
" c- d/ g# y& o* q( D4 V+ ]% Z; s' u4 C& E7 R
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