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作品名:[AD 10][2层]USB转RS458 板子PCB文件共享(FT232R-28-LD-SSOP+74HC08D+SP485EE )原理图和PCB
# d, r3 e1 E' E- q( |8 p$ V3 I) C- ^# c$ i& o4 e2 n0 Q T
文件描述
: J; O' l2 j: h( ?3 `9 w; |1. 作品用途:USB转RS458 板子
4 v' z% O( ~" F& I/ `) O2 D2. 软件版本:AD 10
; T8 t! k q' [ W% B; A3. 层数:2层板
; h5 I* w. F$ T# n3 X, @! V/ ~+ n) m4. 用到的主要芯片:FT232R-28-LD-SSOP+74HC08D+SP485EE
8 H; i, u* c( f& q$ M$ Q7 z1 F/ ]5. PCB尺寸:49.4mm*20.3mm
9 n6 v7 l9 Y- v" q- L
+ ^/ [% A: ]' o4 |# b作品截图如下:
- S: J" J. Q' w7 ^/ N- P顶层截图:
' l/ p4 w+ c: s& G& ]
* {, D u, e4 R# ^' M
9 a9 j9 n4 H2 Z- O# \4 E底层截图:
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/ b( ^9 `$ ^. e1 L- T6 \
* T3 D- W/ \. R5 o全层截图:
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3 k7 y/ m# ~. e: H4 K: k: v
: h3 [8 z) l- }- v9 A' V
叠层信息截图如下:
9 m& l! K; P+ S T+ b6 e
9 [8 r# }; A6 E- P* w3 D% [9 \6 _' Y# q* k& O; P
BOM:
; Q& l8 O1 z1 G7 r6 AComment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | Cap | C1, C2, C3, C4, C5, C7, C13, C16, C17 | c0603 | 9 | 470uF/25V | C6, C15 | c3216 | 2 | 104 | C8, C9, C10, C11, C12, C14 | c0603 | 6 | USB_SOCKECT | CN1 | USB | 1 | LED0 | D1, D2, D4 | d0805 | 3 | D Zener | D3, D5, D6, D7 | r0603 | 4 | Fuse 2 | FB1 | fuse0603 | 1 | Header 3 | P1 | HDR1X3 | 1 | Header 6H | P2 | HDR1X6 | 1 | S8050 | Q1 | SOT-23NPN | 1 | Res2 | R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11, R12, R13, R14, R15, R16, R17, R18, R19, R20, R21, R22, R23, R24, R25, R26, R27, R28, R29, R30, R31, R32, R33, R34, R35 | r0603 | 35 | SP485EE_SOIC8 | U1, U4 | SO-8 | 2 | FT232R-28-LD-SSOP | U2 | ft232r | 1 | 74HC08D-SSOP14 | U3 | 74hc08d | 1 | SOIC-16 | U5 | TSSOP16 | 1 |
' n: i# _7 m' S O! o' _附件:
/ V7 O- y* A1 Y3 ^& g原理图和PCB源文件如下:
8 @, R& e- b% l# N' t$ J
! h7 Q9 V) y' t/ s7 T0 B' p4 X
' U% q) c x4 h |
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