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Protel 99 SE问题

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    [LV.3]偶尔看看II

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    1#
    发表于 2009-11-17 20:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 lygo 于 2009-11-17 20:53 编辑 ' j$ m0 d( I2 g% S* j

    , I% P; ]0 Y9 o2 ]本人刚接触protel 99 SE有诸多不明之处,请坛子里高人解答如下问题:
    2 i$ m, V/ ~' z& r3 K, C; Y# T4 {  p% Y* u
    1、层的问题:  p1 B# s. }1 c* v) B+ C
    Mechanical Layer、Multi Layer、Drill guide、Drill drawing是什么意思,这些层在什么情况下会用到,用来做什么?
    2 B$ A: \2 [) Y; a6 L
    ) a6 ~  Z8 L, s( V! C2、设计规则的问题:! c2 d% r; u* g& M% J
    Layer、Object kind、Footprint、Component class、Component、Net class、Net、From-to class、From-to、Pad class、Pad specification、Via specification、Footprint pad、pad这些规则是什么意思,有优先级之说吗,如有,优先级别由高到低的顺序是怎样的?
    6 J0 f: a+ I8 [2 R" ^9 F
    * D5 k# @% _7 t& J0 U/ a3、过孔的问题:
    6 x" ^6 G$ d- L& wA、常见的过孔类型有那些
    3 \, v' x) i: y7 D: NB、常见的过孔大小有那些规格! y! f( V7 A. q. x  {
    C、过孔的大小的选择有什么理论可遵循
      l$ z% p, ?. o, w2 ND、过孔应该打在元件引脚的什么位置; P+ \! m& G7 V

    : h0 B6 i) e' R* Y) g$ b5 n4 H4、导线的问题:
    1 H9 x6 d# |4 w8 p2 j, _线宽和线间距的设置理论依据
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