PCB CAD设计规范－－钢网、阻焊和丝印

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PCB CAD设计规范－－钢网、阻焊和丝印

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4.8 钢网

钢网文件在CAD设计中必须满足：

o 所有SMT器件在钢网中都必须开口。

o 窗口回流器件在钢网中需要开口。

o 屏蔽罩等需要进行SMT加工的器件需有焊盘开口。

o 所有钢网开口与焊盘的大小一致，为1:1开口。

o 所有器件开口位置需与器件焊盘位置完全重叠。

o 单板辅助边上的基准点和单元板上的基准点在钢网中需要开口，大小、位置要求完全一致。

o 个别器件的基准点在钢网中不开口。

o 除上述开口外，钢网中不允许有其他开口。

4.9 阻焊

o 所有焊盘的阻焊开窗比焊盘大8～10mil。

o 管脚间距小于等于0.5mm的QFP等元器件的绿油桥不作要求，有PCB厂家处理增加绿油桥。

o 卧装晶体、卧装电压调整器等器件下方的接地铜箔上要求开阻焊窗。

o 基准点中心2mm直径范围内无阻焊。

o BGA下方过孔不开阻焊窗，直接覆盖绿油，并要求厂家做塞孔处理。

o 一般过孔的阻焊开窗设置正反面均为孔径＋5mil。测试过孔的阻焊开窗设置正面为孔径＋5mil，反面为焊盘直径＋8mil。

o 所有布线上不允许开阻焊窗。当有特殊需求，布线上要求露锡时，焊盘与露锡线段必须有绿油桥隔离。

4.10 丝印

板名、版本规定：

o PCB上的板名应是符合《PCB投板申请表》要求的一个字符串，其中最后一位的“B”字母属于母板专用。

o 处于开发状态的样板的版本，应对同一板名的不同设计版本在板名后加数字后缀标识为“板名+.1”、“ 板名+.2” 、“ 板名+.3”、……；不另加版本号。

o 开发部在开发转中试第一次归档到中试文件中心的PCB文件应有版本号REV.0 ，且开发状态的版本保留，如C804TNT.3 REV.0；以后每归档或修改投试验板一次 升一个版本，依次为“REV.A”，“REV.B”，“REV.C” 。（开发版本 号保留）。

o 板名、版本号应优先考虑放在板的右上角，且不能被覆盖，因特殊原因，布置有困难的，允许上下平行移动来布置。

丝印基本要求：

o 丝印的内容包括“单板的名称”、“单板的版本号”、“元器件的外形框”、“元器件的序号”、“元器件的极性和方向标志”、“成品板流水号框图（BAR CODE )”、“插入单板的名称（对母板）”、“插针的位置序号”、 “安装孔位置代号”、“元器件、连接器第一脚位置代号”、“波峰焊过板方向标志”等。对母板，背面应考虑加上“槽位号”，槽位号与插框结构相对应，以方便配线及维护。

o 所有元器件、安装孔及定位孔都有对应的丝印标号，且位置清楚、明确。

o 为方便可检验性，丝印字符、极性与方向的丝印标志不能被元器件或拉手条等覆盖。

o 卧装器件在其相应位置要有丝印外形（如卧装功率管、卧装电解电容等）。

o PCB上有极性的元器件和有方向的接插件，其极性和方向均应在丝印上体现出来。

o 丝印字符串的排列应遵循正视时代号的排序从左至右、从下往上的原则。

o 丝印字符的归属应明白无误

o 对IC、连接器等多引脚元器件在其位置框图外侧按顺序(1,2,3,4,5,……)或每隔五位(5,10,15,20,25,……)递增顺序丝印位置序号。

o 单面器件板的条码丝印以虚线框印在元件面，元件面没有足够位置的可以在焊接面的PCB板装配图上标注条码位置；双面器件板直接用实线印刷在焊接面。 条码有58*7与13*9两种，能贴下58*7的就贴58*7条形码标签，不能贴下58*7的，则 贴13*9条形码标签。

o 条码位置距离拉手条侧的板边距离需要大于15mm，离非拉手条所在板边的距离必须大于3mm。条码位置以不盖住焊盘、测试孔、不被拉手条盖住和便于读取信息为原则。

4.11、可测试性设计

定位孔：

o 单板应提供两个非金属化定位孔，要求在PCB对角，直径＝125 ±2mil。

注意：单板升级并且测试点不作改动时，不能移动定位孔。

测试点：

o 测试点可以是Drill hole 和开阻焊窗的Tvia hole，如果在同一网络上有Drill hole，又有Tvia hole，在Tvia hole同附近其它的测试点距离没有违反两个测试点中心间隔时，要求把这个Tvia hole开阻焊窗，作为测试点。

o 对于插件器件的 Drill hole，不规则的器件管脚（如：热敏电阻，压敏电阻，厚膜，排阻，变压器，电解电容，稳压管等），要求必须专门引出Via hole测试点。

o 两个测试点中心间距

优选: d≥78mil/1.98mm（探针100mil）

接受: 68mil≤d＜78mil/1.98mm（探针75mil）

避免: 50mil≤d＜68mil/1.7mm（探针50mil ）

禁止：D<50mil

o 测试点大小(

o D为焊盘外径,d为焊盘内径)

优选: D≥40mil/1mm d≤12mil/0.3mm

接受: D≥24mil/0.6mm 12mil＜d≤16mil/0.4mm

禁止： D＜24mil/0.6mm d＞16mil/0.4mm

o 测试点到过孔的间距

优选：d≥20mil/0.5mm

接受：12mil/0.30mm ≤d＜20mil/0.5mm

禁止：D<12mil/0.30mm

o 测试点到元件焊盘间距

优选：d≥20mil/0.5mm

接受：12mil/0.30mm ≤d＜20mil/0.5mm

禁止：d＜12mil/0.30mm

o 测试点到焊锡面元件（如SMD）的距离

优选：d≥50mil/1.27mm

接受：25mil/0.63mm ≤d＜50mil/1.27mm

禁止：d<25mil/0.63mm 1 测试点

o 测试点到焊锡面走线的间距

优选：d≥20mil/0.5mm

接受：15mil/0.38mm ≤d＜20mil/0.5mm

禁止：d＜15mil/0.38mm

o 测试点到模具孔的间距

要求：d≥20mil/0.5mm

o 测试点到PCB板边的间距

要求：d≥125mil/3.175mm

o 焊锡面元件高度

H≤150mil/3.81mm

xygongkui

学习一下。