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作品名：[AD 10][2层]UE6005+TM8726_PCB拼板源文件. f3 ?" p) F$ i
9 x: Y* C+ w7 i/ g9 v: C
文件描述/ {9 C5 b) f' W' O
" U" u' o3 B) L8 j. c3 S! s+ b1. 作品用途：UE6005+TM8726_PCB拼板源文件9 _* b6 l- L( }" ?. `6 N
1 }: E H; G5 p
2. 软件版本：AD 10
# h4 _# W+ [" P% U' X6 G: H4 g2 q" ~ j1 z; ]( B8 w
3. 层数：2层板
$ R7 v/ ?1 Y0 U, I& c) B+ r/ _0 ?* ~ n( Y) [+ E; ?3 r" j4 s
4. 用到的主要芯片：UE6005+TM8726
* S1 B9 J) G) W+ K/ W2 D: i) h# C0 \
5. PCB尺寸：31.8mm*26.8mm9 g B0 Q4 `: q# X8 \+ v
! p& V2 K. d. z; s* ]/ Q9 x0 } |4 ^& h: v; T% `+ X" h9 _. F
作品截图如下：
: m$ F) R& H5 ^" u! ]+ @( R" p* }' x# r( a- j- K
顶层截图：
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# g/ c2 P$ [1 |5 P& L: o
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底层截图：
2 y+ Q9 B, W" U( u8 y
5 e* s" S7 V! h0 M. X: g+ E
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全层截图：+ f( _9 W1 U( D8 p. H3 v
2 k; l! k$ M% N- y) i1 @; b& [8 K/ b$ }/ w
叠层信息截图如下：" G+ R! v) k& C$ @' E
( v( f1 b# Y1 _% |0 o
# t6 x& S, H" r( k! d7 OBOM：3 a) V) I& j0 Y9 [& P8 _
| Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | 1.8n | C1_2_3 | 0805 | 1 | | 22n | C7_2_3 | 0603 | 1 | | 0.1u | C8_2_3, C13_2_3, C14_2_3, C15_2_3, C16_2_3, C17_2_3 | 0603 | 6 | | 4.7u | C9_2_3 | 0603 | 1 | | 15 | C11_2_3, C12_2_3 | 0603 | 2 | | 1N4148 | D2_2_3 | SOD-523 | 1 | | 11mH | L1_2_3, L2_2_3 | L3.0mm | 2 | | LCDC_2_3 | LCD23 | 1 | | 100 | R1_2_3 | 0603R | 1 | | 10K | R2_2_3, R3_2_3, R4_2_3, R5_2_3 | 0603R | 4 | | T1_2_3, T2_2_3, T3_2_3 | SOT-323 | 3 | | UE6005 | U1_2_3 | 6005 | 1 | | TM8726 | U2_2_3 | 8726-23 | 1 | | 68.5K | Y1_2_3 | XTAL2X6 | 1 | | 32.768K | Y2_2_3 | XTAL2X6 | 1 |
1 F8 Z5 c+ d* O6 G* U9 [
附件：! B3 T2 d" q5 J i/ |
3 R5 |3 N/ y" l& s1 ]
PCB拼板源文件：# ?7 P8 u5 Q- V/ s; H
% |! |/ W1 p7 F# Y
' m, L% j' s) T0 c( L7 P& Q$ K
% W+ W- Y4 ], C
' u2 w$ ~' M/ I0 v |
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发表于 2020-1-16 18:38
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