[AD 10][4层]一款TDA8026设计的原理图和PCB源文件

Wild23Wade

作品名：[AD 10][4层]一款TDA8026设计的原理图和PCB源文件

7 L3 W; ]* v$ r5 c2 z. J文件描述
: k0 U" s1 t3 ?, ?  Z# o) h$ Y/ X
1. 作品用途：一款TDA8026设计

2. 软件版本：AD 10

3. 层数：4层板
" t' x3 o3 f2 x% w$ U3 X1 J0 W
" a! \( u/ s# I4. 用到的主要芯片：TDA8026

5 H6 n* ~' C6 E) G+ T5. PCB尺寸：64.6mm*56.8mm
4 Z0 i9 V: [+ s7 e4 B& I
1 ~% f$ t& e% D- \/ _5 E' a) }! E
# X8 H, W8 @: y' b4 Y作品截图如下：
$ a* ^4 O: ^: ^
顶层截图：

9 X1 L" y$ Y0 _" c3 S% e
底层截图：

8 u0 u6 X) }7 R& {
全层截图：

0 k& @: L* B0 Q. b+ a6 s9 N
7 Z. J. D' E! d8 l0 c叠层信息截图如下：


' e' Z6 h  L0 T8 m& k7 G' wBOM：
. D* \9 ]; W$ J! C, y: W: B4 i

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
0.1uF	C1, C2, C6, C7, C8, C9, C10	C0603	7
1uF	C3	C0603	1
33uF/16V	C4, C11	CET-B	2
10uF	C5	C0805	1
IN5817	D1	SMA	1
YE XIN KF-011	J1	IC_CARD_1	1
SAM/SIM_1	J2, J3, J4, J5	SIM-5	4
HEADER 10X2	J6	IDC20-1	1
CON2	J7	SIP2	1
JP_3	JP1, JP2, JP3	SIP3	3
JP_2	JP4, JP5, JP6	SIP2	3
10uH	L1	L-5.5X5.5	1
1.5K	R1, R2	R0603	2
0R	R3, R6, R7, R8, R10, R12	R0603	6
NC	R4, R17, R18	R0603	3
100K	R5, R9, R11, R13	R0603	4
33R	R14, R15	R0603	2
10K	R16	R0603	1
VCC1	TP1	TP	1
RST1	TP2	TP	1
CLK1	TP3, TP28	TP	2
IO1	TP4, TP26	TP	2
C41	TP5	TP	1
C81	TP6	TP	1
VCC2	TP7	TP	1
RST2	TP8	TP	1
CLK2	TP9, TP29	TP	2
IO2	TP10, TP27	TP	2
VCC3	TP11	TP	1
RST3	TP12	TP	1
CLK3	TP13	TP	1
IO3	TP14	TP	1
VCC4	TP15	TP	1
RST4	TP16	TP	1
CLK4	TP17	TP	1
IO4	TP18	TP	1
VCC5	TP19	TP	1
RST5	TP20	TP	1
CLK5	TP21	TP	1
IO5	TP22	TP	1
SCL	TP23	TP	1
SDA	TP24	TP	1
IRQN	TP25	TP	1
TDA8026	U1	TFBGA64	1

附件：

原理图和PCB源文件如下：
1 g" Y- k; b2 B) G

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