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作品名:[AD 10][2层]一块工业级RET6板(ASM1117)原理图和PCB源文件
. {5 u4 f% H0 a) U& y9 c1 I; o9 B$ S+ ^* f, B; d# s
文件描述
, D0 s* r# c& r6 j7 c# {" S- c
: x5 ?; e0 W. P. y9 T1. 作品用途:一块工业级RET6板
+ c8 G' U0 s: x/ @6 m1 n0 W* I# G/ G L0 C. }* s6 c
2. 软件版本:AD 10
5 g: a1 h7 o- t
5 @: i( a% @( ] z3. 层数:2层板
/ f1 x: G5 a% z) g
5 [, V6 T5 {9 r' O: u4. 用到的主要芯片:ASM11174 I s5 c, p+ N+ F) j& R
& V3 @* x+ U, ^- k3 I8 \& V
5. PCB尺寸:37.6mm*36mm c9 g! {/ ]" ~ X( N+ V
% J6 C2 p+ X l/ k5 _3 N E
8 J. N. z: i: r5 `8 u ^- O" V
作品截图如下:+ a8 n# R5 f. N
/ c" c$ h+ t ] l
顶层截图:& ^% \, _& _1 l1 P) P
" n7 z( Q/ e! B$ J. \, L, @& G1 j, b* M$ W
底层截图:
n' b1 w9 Y2 B$ f4 ~7 W
8 j- I3 @2 T) Z m) L3 `5 o6 i
R; S8 v% [. O2 Z% F) ]4 Y全层截图:, q4 e2 Q9 @6 V
, ~4 [$ I9 }2 z& j! U" R& ]
( f! w& a" E E5 v, V, b4 B
叠层信息截图如下:
# c/ e2 h7 J; W8 L5 p9 j
- j. [: q5 _) f$ t2 H& W
; X, z/ x1 b4 l! S" R! Q4 z
BOM:3 _( }9 \) N* i# k: z6 F- `4 w
Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | 22PF | C1, C2 | 0603 | 2 | tan | C3 | 0.1UF(TAN) | 1 | 0.1uF | C5, C8, C9 | 0603 | 3 | 104 | C6 | 0603 | 1 | 4.7uF | C7, C10 | 0603 | 2 | LED | D1 | 0805 | 1 | Comment | Designator2 | ST | 1 | Comment | F1 | 保险丝 | 1 | BOOT0/1 | J1 | HEADER0302 | 1 | SW | JP1 | 接线端子4-2 | 1 | micro | JP2 | USB手机口 | 1 | HEADER 9X2 | P1, P2 | HEADER0902 | 2 | HEADER 10X2 | P3 | HEADER1002 | 1 | 22R | R1, R2 | 0603 | 2 | 1.5K | R3 | 0603 | 1 | 10K | R4, R5, R6 | 0603 | 3 | 470 | R7 | 0603 | 1 | RST | S1 | 贴片按键 | 1 | LQFP64 | U1 | LQFP64_M | 1 | ASM1117 | U2 | SOT-223/P2.3 | 1 | CRYSTAL | Y1 | CRYSTAL85 | 1 | 32.768K | Y2 | CRYSTAL32.768 | 1 | ( f' w& n9 L( f5 d' B# ~% A7 j
附件:
% k3 a/ r5 e, E$ R/ w& S. [
- Z% b- P3 s. D% N5 P原理图和PCB源文件如下:
E( k0 }" M4 w0 y+ e; n2 A8 c. W
1 f2 X8 x( N) x, V" a c+ W9 j3 |
- L. R$ l3 y, o2 j) q5 r( H6 l
; F2 u0 ?5 s5 C+ K& {
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