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[AD 10][2层]一块工业级RET6板(ASM1117)原理图和PCB源文件

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发表于 2020-1-14 17:26 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名:[AD 10][2层]一块工业级RET6板(ASM1117)原理图和PCB源文件
. {5 u4 f% H0 a) U& y9 c1 I; o9 B$ S+ ^* f, B; d# s
文件描述
, D0 s* r# c& r6 j7 c# {" S- c
: x5 ?; e0 W. P. y9 T1. 作品用途:一块工业级RET6板
+ c8 G' U0 s: x/ @6 m1 n0 W* I# G/ G  L0 C. }* s6 c
2. 软件版本:AD 10
5 g: a1 h7 o- t
5 @: i( a% @( ]  z3. 层数:2层板
/ f1 x: G5 a% z) g
5 [, V6 T5 {9 r' O: u4. 用到的主要芯片:ASM11174 I  s5 c, p+ N+ F) j& R
& V3 @* x+ U, ^- k3 I8 \& V
5. PCB尺寸:37.6mm*36mm  c9 g! {/ ]" ~  X( N+ V
% J6 C2 p+ X  l/ k5 _3 N  E
8 J. N. z: i: r5 `8 u  ^- O" V
作品截图如下:+ a8 n# R5 f. N
/ c" c$ h+ t  ]  l
顶层截图:& ^% \, _& _1 l1 P) P

" n7 z( Q/ e! B$ J. \, L, @& G1 j, b* M$ W
底层截图:
  n' b1 w9 Y2 B$ f4 ~7 W
8 j- I3 @2 T) Z  m) L3 `5 o6 i
  R; S8 v% [. O2 Z% F) ]4 Y全层截图:, q4 e2 Q9 @6 V
, ~4 [$ I9 }2 z& j! U" R& ]
( f! w& a" E  E5 v, V, b4 B
叠层信息截图如下:
# c/ e2 h7 J; W8 L5 p9 j - j. [: q5 _) f$ t2 H& W
; X, z/ x1 b4 l! S" R! Q4 z
BOM:3 _( }9 \) N* i# k: z6 F- `4 w
Comment(属性)Designator(位号)Footprint(封装)Quantity(数量)
22PFC1, C20603
2
tanC30.1UF(TAN)
1
0.1uFC5, C8, C90603
3
104C60603
1
4.7uFC7, C100603
2
LEDD10805
1
CommentDesignator2ST
1
CommentF1保险丝
1
BOOT0/1J1HEADER0302
1
SWJP1接线端子4-2
1
microJP2USB手机口
1
HEADER 9X2P1, P2HEADER0902
2
HEADER 10X2P3HEADER1002
1
22RR1, R20603
2
1.5KR30603
1
10KR4, R5, R60603
3
470R70603
1
RSTS1贴片按键
1
LQFP64U1LQFP64_M
1
ASM1117U2SOT-223/P2.3
1
CRYSTALY1CRYSTAL85
1
32.768KY2CRYSTAL32.768
1
( f' w& n9 L( f5 d' B# ~% A7 j
附件:
% k3 a/ r5 e, E$ R/ w& S. [
- Z% b- P3 s. D% N5 P原理图和PCB源文件如下:
  E( k0 }" M4 w0 y+ e; n2 A8 c. W
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1 f2 X8 x( N) x, V" a  c+ W9 j3 |
- L. R$ l3 y, o2 j) q5 r( H6 l
; F2 u0 ?5 s5 C+ K& {

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