波峰焊原理工艺

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波峰焊原理工艺
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" \+ Z' C3 y9 T- H. d* _第一节:概述
: O2 y( @. s) m& {7 ~第二节:焊接辅材
! |5 w6 ?2 a. e2 s& W! B第三节:波峰焊原理
5 L1 a* J# l& t& O第四节:波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
第五节:波峰焊接可接受要求
- @% a& m6 [( V: I/ ~第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法
7 m% C  _7 E$ Y  H! `# j3 u第七节:波峰焊接后的PCA清洁度可接受性要求
4 ~2 Q' Q+ F# g% d0 k' Y第八节:波峰焊工艺参数控制要点
0 c. P, y. e% ]0 n第九节: PCB设计对波峰焊接质量的影响
第十节:无铅波峰焊特点及对策
& S' h6 Y2 W4 R* q4 C% D, D! [  F* w4 l

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