波峰焊原理工艺

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波峰焊原理工艺
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8 B9 @0 S! q5 |7 D! C+ [第一节:概述
0 B% B" \$ }" ^/ t+ ^第二节:焊接辅材
3 d5 T+ X# [6 q3 m' o6 u9 u第三节:波峰焊原理
$ t' ^& h) w7 T* g9 J% E. L) {  ~5 t第四节:波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
! Z9 l7 S- S# h0 v% I" G" z6 \第五节:波峰焊接可接受要求
" G9 ], j  Q( \" H0 Q& g第六节:波峰焊接工艺中常见缺陷的形成因素及解决方法
' V$ L" H: {+ R' O7 v. Q第七节:波峰焊接后的PCA清洁度可接受性要求
8 L# {( ?  o; l# p+ |7 q第八节:波峰焊工艺参数控制要点
0 F$ |' c& @2 b' T) G7 M% w' R$ ?第九节: PCB设计对波峰焊接质量的影响
第十节:无铅波峰焊特点及对策
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