钢网贴胶纸堵孔导致细间距IC连锡

Taio

钢网贴胶纸堵孔导致细间距IC连锡

( d) m) A4 V& ~6 R0 e5 Q

1 主 题： 单板加工问题之一：钢网贴胶纸堵孔

2 作 者：董华锋、王界平、何明敬

3 所属部门：工艺基础研究部单板试制组

4 创建日期：2000-09-11

5 现象描述：

    9月11日，在SMT03线生产的接入网PV4单板，借用了PV8的PCB和钢网，但其U54－U57位置0.5mm的Fine-Pitch QFP不贴元件，如图1所示。

因试制中心反馈不贴元件的U54－U57有连锡情况，故生产PV4单板时，用胶纸将钢网上U54-U57位封住。但按此方式加工131PCS单板，有3PCS单板U50－U53位置连锡，且连续出现，当时的擦网频率为3PCS。

6 原因分析：

    用胶纸贴孔，胶纸会将钢网垫起，使PCB和钢网之间有间隙，这样在印刷时锡膏容易被挤到钢网下面，造成U50－U53连锡。该钢网厚度为0.15mm，而胶纸的厚度是0.04mm，如果贴得不平整，间隙就会更大，出现连锡的机会也更多。 将胶纸去掉，并保持印刷参数不变，生产了69PCS，U50－U53位置QFP没有发生连锡。从U54－U57位置焊盘上的焊点形态来看，只要印刷工序能较好地受控，不会出现连锡现象： 焊盘空距为0.25mm，熔化的锡膏在表面张力和重力的作用下，会出现“鼓肚”现象，测量“鼓肚”之间的最小间距为0.13mm。

7 改进措施：

    取消贴胶纸，加强印锡质量的控制，IPQC注意对U54－U57进行检查。如果PV4单板的产量较大，最好新作用于PV4加工的钢网。

8 经验教训：

    有些工艺改进措施，表面上可能很合理，但在实际应用中却可能出现各种问题，要注意效果的监控。

Heaven_1

学习一下。