[AD 10][4层] TL16C754BPN+EPM7064STI44-7+DS26C31MJ 做的供电及通信一体板PCB和原...

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作品名：[AD 10][4层] TL16C754BPN+EPM7064STI44-7+DS26C31MJ 做的供电及通信一体板PCB和原理图

文件描述
1. 作品用途：供电及通信一体板
4 c( A; l7 S# D5 M+ K2. 软件版本：AD 10
3. 层数：4层板
4. 用到的主要芯片：TL16C754BPN+EPM7064STI44-7+DS26C31MJ
/ C# B8 a$ z9 J5 l. q( A3 _5 [5. PCB尺寸：201.2mm*109.8mm
  `  p7 H) e2 S9 F, _8 H
) d* e- j2 }/ B$ d6 S" `4 E作品截图如下：
8 d  i6 _+ Z5 ]- t顶层截图：


8 r3 L+ c( [* n6 V( S! z& m$ d$ p底层截图：
7 z3 n4 L8 G: [: z# }5 y1 h* _' Z

. x4 A# H& y! P. Y. B6 ?+ s  f& J+ w全层截图：

  Y( R8 h6 ^: I/ B1 j% ^
' q# j. h/ y0 ~- w! B叠层信息截图如下：
6 H0 D2 _5 s- M

+ e9 ^$ g! ], a# s* E% ]' HBOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
30p	C1, C2, C3, C30, C31,  C32	0805	6
0.1u	C4, C5, C6, C7, C8,  C9, C10, C11, C12, C13, C14, C15, C16, C17, C18, C56, C57	CR2012-0805	17
0.1u	C19, C20, C21, C22,  C23	0805	5
22uF	C24, C25	CAK45	2
0.01u	C26, C27	0805	2
2.2u	C28, C29	1812	2
TL16C754BPN	D1, D2	TL16C754	2
MAX813	D3	DIP-8	1
1N4626	D4, D5	DIODE-0.7	2
89C51	D6	DIP40	1
LSA28S05F	DC/DC	DC/DC	1
24LC1025	E1	DIP-8	1
2A	F1, F2	PIN-W2/E2.8	2
TL302	O1, O2, O3, O4	DIP-4	4
Header 4	P1, P3, XS2, XS5,  XS6, XS9, XS10	HDR1X4	7
Header 6X2	P4, P44	HDR2X6	2
2N6798	Q1	TO-39	1
5.1k	R1, R2, R21, R22,  R23, R24, R25, R26	CR3216-1206	8
20k	R3, R4, R5, R6	CR3216-1206	4
10k	R7, R8, R9, R10,  R110, R111	CR3216-1206	6
330	R11, R12, R13, R14	CR3216-1206	4
120	R15, R16, R17, R18,  R50	CR3216-1206	5
1W/1	R27	R1W	1
300k	R28	CR3216-1206	1
100k	R29, R30	CR3216-1206	2
	SUM110P06-07L-1,  SUM110P06-07L-2, SUM110P06-07L-3, SUM110P06-07L-4	TO-263	4
Header 4	Test28V, VccInput,  XS1, XS3, XS4, XS7, XS8	28VCONNECT	7
EPM7064STI44-7	U1	TQFP44	1
DS26C32AMJ/883	U2	J16A	1
DS26C31MJ/883	U3	J16A	1
MAX481MJA	U4, U5	JA8	2
MAX488EPA	U6	JA8	1
HEADER 5X2	XS11	IDC10	1
11.0592M	Y1, Y2, Y3	JingTi	3

7 k' e  J% G6 I% D& d, P附件：
原理图和PCB源文件如下：
# M2 L# w1 D3 H* [0 {9 {( r/ F2 m! j

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