设计经验交流:6层PCB叠层问题探讨

lio

( R" D7 n' T2 d: h. D6层PCB叠层:
# _. \* _( r& v7 v4 R: D如图表示:
6层PCB叠层常已a图叠层,既 2层为地层,5层为电源层;但是这样方式，对控制共模EMI 辐射非常不利。为了控制共模辐射，本人对5层的处理是，用粗线走通电源网络，然后整层地覆铜，这样既减少了共模辐射，又对信号层的阻抗控制非常有利。
此做法，本人已经验证过，可行。
. f: A; C( o" L6 T+ [1 j) p以上仅是个人做法，如有什么问题和错误.....................
" X: F6 A* m" W  M希望各位拍砖!!!!!

keysheha

说2点我的看法：
" X; r: `, i! e6 i. u7 z, }1.对于有些信号，电源网络是比地网络阻抗更低的回流路径，所以一般会保留。
0 U7 Q" p1 H; p7 I: w2.有电源平面的话，能和地平面形成一个小的去耦电容，是有益的吧....但好像会引入谐振点
还有我觉得一个单板上如果有很多了电源类，比如12v，9v，5v，3.3v，1.8v是不是楼主提供的思路更好点呢

weirong

共模辐射一般是在信号回路上因为阻抗高产生压降产生了共模电压 导致共模辐射
* U3 \- ]# _! w! }但是如果你把电源平面用粗的电源线 其他铺地铜 会产生平面的不完整性 有地槽 电源平面的组抗是比地平面的高 但是如果是整个平面的话应该比有地槽的地平面好 估计你的电源走线也不少把  
( M! @% x2 d! S要按你的想法 还不如把第五层做地平面 把电源线走到其他走线层  如果可以的话

lio

TO : 2楼 keysheha
- g! k/ O4 D. rTO : 3楼 weirong
+ J. D" R; X7 C5 H1 N8 n6 K- m( H
  m! Z+ O) d( v# Y# _* i谢谢，各位的意见，我也是在摸索叠层中的一些问题，我这里上传一个教程

partime

电源种类不多的话，a就不错。
9 j4 T2 M4 ?+ f: ?9 x; Q8 c" j3 f电源种类多的话（十几个），a的做法使得有两种信号线参考平面很差。ＬＺ的做法也无非完全避免信号跨分割的问题。所以，终极解决办法是：
5 H+ ?7 ]! Q0 X3 a; pS/P G S/P S/P G S/P.电源全正片，哈哈。不过注意电源宽度要算好。

lio

谢谢 partime 指点

zhujb1999

我们在做电路板的时候会很注重考虑电路板的价格，因此叠层结构往往受制于费用而不得不选择一些尽可能的方式。例如简单的将敏感信号和其他信号分开。有的时候因为不能大肆的打通孔，所以不得不将大多数信号线都放在头两层。感觉可能a方式在多数情况下能好一些，不考虑制造当中那些问题。