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设计经验交流:6层PCB叠层问题探讨

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1#
发表于 2009-11-14 12:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 lio 于 2009-11-14 14:35 编辑 ( q+ A# a( X/ Q& @& Z( d9 I
1 V1 j8 ^& a- v# s- J
6层PCB叠层:2 t3 D7 W! O" {& y3 z8 i( a+ h0 E
如图表示:
2 T, g; j1 y% y7 W9 ]3 D! j7 r! i6层PCB叠层常已a图叠层,既 2层为地层,5层为电源层;但是这样方式,对控制共模EMI 辐射非常不利。为了控制共模辐射,本人对5层的处理是,用粗线走通电源网络,然后整层地覆铜,这样既减少了共模辐射,又对信号层的阻抗控制非常有利。
: q7 @+ |9 t2 T此做法,本人已经验证过,可行。
' u3 T% y/ w  s  e& ]4 g以上仅是个人做法,如有什么问题和错误.....................+ ]8 X3 l. G6 L5 \0 \
希望各位拍砖!!!!!

ab.JPG (25.5 KB, 下载次数: 7)

ab.JPG

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2#
发表于 2009-11-16 09:27 | 只看该作者
说2点我的看法:
7 I3 H' P# E# N1.对于有些信号,电源网络是比地网络阻抗更低的回流路径,所以一般会保留。3 y5 d% L* h. r0 a2 c) h6 X
2.有电源平面的话,能和地平面形成一个小的去耦电容,是有益的吧....但好像会引入谐振点
' C1 M: K% ]6 Q还有我觉得一个单板上如果有很多了电源类,比如12v,9v,5v,3.3v,1.8v是不是楼主提供的思路更好点呢

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3#
发表于 2009-11-24 15:09 | 只看该作者
共模辐射一般是在信号回路上因为阻抗高产生压降产生了共模电压 导致共模辐射
& A5 X" I$ K0 p+ k; a* d但是如果你把电源平面用粗的电源线 其他铺地铜 会产生平面的不完整性 有地槽 电源平面的组抗是比地平面的高 但是如果是整个平面的话应该比有地槽的地平面好 估计你的电源走线也不少把  * q1 k1 N/ \, q
要按你的想法 还不如把第五层做地平面 把电源线走到其他走线层  如果可以的话

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4#
 楼主| 发表于 2009-12-5 20:20 | 只看该作者
TO : 2楼 keysheha 6 G& E; C8 }* u$ g$ t
TO : 3楼 weirong
" x9 e6 x5 L! G! h0 d. o' x4 ^" N% ?6 N
谢谢,各位的意见,我也是在摸索叠层中的一些问题,我这里上传一个教程

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5#
发表于 2009-12-8 21:44 | 只看该作者
电源种类不多的话,a就不错。7 m$ U6 b' j# e1 B. g* q4 ]
电源种类多的话(十几个),a的做法使得有两种信号线参考平面很差。LZ的做法也无非完全避免信号跨分割的问题。所以,终极解决办法是:
* l" Y7 x+ A* sS/P G S/P S/P G S/P.电源全正片,哈哈。不过注意电源宽度要算好。

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6#
 楼主| 发表于 2009-12-11 21:18 | 只看该作者
谢谢 partime 指点
  • TA的每日心情
    慵懒
    2025-7-4 15:09
  • 签到天数: 10 天

    [LV.3]偶尔看看II

    7#
    发表于 2009-12-22 14:03 | 只看该作者
    我们在做电路板的时候会很注重考虑电路板的价格,因此叠层结构往往受制于费用而不得不选择一些尽可能的方式。例如简单的将敏感信号和其他信号分开。有的时候因为不能大肆的打通孔,所以不得不将大多数信号线都放在头两层。感觉可能a方式在多数情况下能好一些,不考虑制造当中那些问题。
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