波峰焊温度曲线测试方法

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波峰焊温度曲线测试方法

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" g& U/ u0 N1 d- I. S# f?松香涂布窗口能让你在每次使优化器时轻松获得松香涂布信息?松香涂布窗口在过炉时不会接触波峰，因此也不必担心松香在过炉时被蒸发掉.?你会从松香的涂布状
; T/ j+ @- f) D: |& \况信息中受益. 如你所知, 松香喷得好与不好是直接影响焊接品质的又一-重要因素而这一信息和前面讲的重要参数都会在优化器过一.次锡炉后聚集在--起.?不必关掉波峰, 不会对生产有任何影响, 只是轻松地看松香测量测量窗口一下就行了?如果想对松香量做SPC,也很简单:过炉前用相应精度的电子秤称一下松香涂布窗口过炉后再称一下, 取后- -次和前一次的称量值的差，就是松香的涂布量. 取足够多 的数据后, 设定好控制上限和下限.就 能轻松做SPC了.松香量测量窗口和优化器整机宽度近似，可以订做。 体参数: PCB 到波峰的資料前波峰和後波峰溫 度資料板底和板面波峰 與板之間的平行度預熱溫度 浸錫時間最高溫度浸錫深度 Delta T (最高溫和預熱的差)接觸長度最大的預熱升溫率輸送鏈的
速度焊接時的最大升溫率“斯维普”优化器和传统测温仪的比较1.认识波 峰焊的关键参数1.1PCB板和波峰间的数据参数影响浸锡时间焊点的强度. 形成一个可靠的焊点必须要足够长的浸锡时间63/37的焊锡需 0.6 秒,无铅(3.0Ag0.5Cu)需1.2秒.输送速度预热效果、与后波峰后流量的配合、浸锡时间PCB板与波峰接触长度在输送速度的配合下，影响的也是浸锡时间(= 接触长度1 速度)左右平衡度.上锡不良 , 可能导致一侧的元件不上锡(漏焊).浸锡深度板面上锡以及后流速度.松香涂布量及均匀度直接影响PCB的焊接效果1.2板底 板面的温度数据参数影响 预热温度助焊 剂的溶剂挥发、激活助焊剂活性成份、减少板变形、减少过锡时的温度差(DeltaT亦即 热冲击). Delta T即通常讲
的热冲击，定义为过波峰时的最高温和预热最高温的差。
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helendcany

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